芯片资讯
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2024-04
意大利奶酪制造商利用微芯片植入打击假冒食品
8月21日消息，为了打击假冒品，意大利的帕尔马干酪制造商在90磅重的奶酪轮上植入了微芯片。这些微芯片的目的是让买家确认他们买到的是真正的帕尔马干酪。 这些微芯片由硅制成，只有一粒沙子大小，被放置在奶酪轮上的食品安全标签上。买家可以扫描微芯片以获取唯一的序列号，使用该序列号来确保他们买到的是正品。这些芯片使用区块链技术，可以追溯到奶酪所用牛奶的来源。这意味着，如果有人试图制造假冒的帕尔马干酪，他们将很难逃脱追踪。 据报道，这些芯片不能远程读取，即使人们不小心吃掉了它，也无法追踪到任何人。因此，这
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04
2024-04
中芯集成电路公布前任董事黄河、王瀛因涉嫌挪用资金等面临刑事处
中芯宁波声明全文如下： 一、公司前任董事兼总经理黄河（原为美籍华人）、前财务负责人王瀛因涉嫌严重违法犯罪，已触犯刑律，目前已在刑事司法判决程序中。黄河、王瀛因涉嫌挪用资金、职务侵占、商业贿赂数项罪名，涉案金额巨大、情节严重，恐面临严重刑事处罚。（（2023）浙0206刑初144号案件）。 二、上海蘅园投资管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海蘅园”）实控人陈宏（原我公司董事），因涉嫌严重违法犯罪，已触犯刑律，目前已被采取刑事强制措施，恐面临挪用、侵占、侵吞国有资产等严重刑事处罚。 三、上海蘅
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03
2024-04
最新全球及各主要地区半导体销售情况
最新消息，半导体行业协会(SIA)宣布，2023年7月，全球半导体行业销售额总计432亿美元，比2023年6月的422亿美元增长2.3%，但比2022年7月的490亿美元减少11.8%。 从地区来看，美洲(6.3%)、中国(2.6%)、欧洲(0.5%)和亚太/所有其他地区(0.3%)的月销售额有所增长，但日本略有下降(-1.0%)。欧洲的年同比销售额有所上升(5.9%)，但在日本(-4.3%)、美洲(-7.1%)等则有所下降。 SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“今年全球半导
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02
2024-04
OPPO:不予评论关于传闻重启芯片设计业务
9月20日，有消息称，OPPO将重启“芯片设计”业务，并已开始招揽前哲库科技员工回归。对此，OPPO方面回应财联社称“对此不予评论”。 今年5月12日，OPPO旗下芯片公司——哲库科技(ZEKU)毫无预兆突然宣布解散，引发业内关注。当时，OPPO在回应中强调，“面对全球经济、手机市场的不确定性，经过慎重考虑，公司决定终止ZEKU业务，这是一个艰难的决定，我们会妥善处理相关事宜，并将一如既往做好产品，持续创造价值。” 哲库科技解散后引发了业界对OPPO芯片业务的关注。今年2月份，OPPO对外发布
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2024-04
荷兰半导体光刻机巨头ASML又有新动作
9月28日消息，据《日本经济新闻》报道，荷兰半导体光刻机设备巨头阿斯麦(ASML)计划2024年下半年在日本北海道设立技术支持基地，为计划实现先进半导体量产的Rapidus公司提供建厂和维护检修方面的帮助，并到2028年前后将日本员工人数提升40%。 阿斯麦在半导体的主要制造设备光刻机领域是世界巨头，而且还垄断了极紫外光刻（EUV）技术。EUV技术是量产5至7纳米以下的尖端芯片的必备技术，因此阿斯麦的支持不可或缺。 阿斯麦将在北海道千岁市周边设立技术支持基地。大约50名技术人员将为Rapidu
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2024-03
突发!美国芯片巨头大规模裁员
10月13日消息，全球领先的无线技术创新公司高通（Qualcomm）宣布，将进行一轮裁员，以应对当前市场需求不振的挑战。根据提交给加州就业发展部的文件，高通计划在加州圣地亚哥和圣克拉拉的办公地点裁减1258个职位。对于此次裁员的规模，高通的代表拒绝进行具体评论。然而，根据文件内容，这一裁员计划约占高通全球员工总数的2.5%。 在这1258个被裁减的职位中，超过750名来自高通工程部门的员工，包括主管和技术人员等。其他裁员涉及更广泛的职能领域，如内部技术人员和会计人员。 高通是一家全球大的芯片制
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2024-03
弯道超车英特尔!英伟达正在开发 Arm 架构CPU芯片
10月24日消息据悉，英伟达正在开发基于 Arm 架构芯片、适用于微软 Windows 系统的个人电脑 (PC) 芯片，最快 2025 年发布，英伟达主要竞争对手英特尔闻讯跳水。英伟达在人工智能 (AI) 运算芯片市场占领导地位。现在，英伟达目标是英特尔擅长的个人电脑领域。 两位消息人士透露，英伟达已经开始设计用于微软 Windows 作业系统、使用 Arm 技术的中央处理器 (CPU芯片)。 ARM架构和英特尔的竞争关系可以追溯到移动设备市场的崛起。ARM架构以其低功耗、高效能的特点，在移动
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2024-03
手机芯片巨头高通2023财年净利润同比下降 44%
11月2日消息，手机芯片巨头高通公司发布了其截至2023年9月24日的第四财季及全年业绩报告。报告显示，公司在2023财年第四季度实现营收86.7亿美元，同比下降24%；净利润为14.89亿美元，同比下降48%。同时，2023财年全年营收为358.20亿美元，同比下降19%；净利润为72.32亿美元，同比下降44%。 高通公司的业绩下滑主要受到智能手机行业低迷的影响。然而，高通财务总监Akash Palkhiwala在与分析师的电话会议上表示，他们已经看到全球3G、4G、5G手机需求出现稳定的
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2024-03
德国批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电芯片厂
11月13日，近日德国监管机构宣布，德国反垄断办公室已批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电在德国德累斯顿的新半导体工厂，各持10%股份。 台积电于今年8月宣布与这三家公司共同投资欧洲半导体制造公司（ESMC），计划兴建一家新的晶圆厂。该工厂预计于2024年下半年动工，2027年底投产，月产能为4万片12英寸晶圆，将提供台积电的28/22纳米平面CMOS工艺和16/12纳米FinFET工艺。通过股权注资、借债以及欧盟和德国政府支持等多种方式融资，总计投资金额预估超过100亿欧元。台积电将持有合资企
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2024-03
全球知名半导体公司博通690亿美元收购已获中国监管机构批准
11月22日消息，全球知名的半导体公司博通（Broadcom）在周二宣布，计划于周三完成对云计算公司VMWare的收购交易，这笔交易价值高达690亿美元（约合人民币4947.3亿元）。 博通在一份声明中表示，这笔交易已经获得了中国国家市场监督管理总局的有条件批准，这意味着博通在中国的业务将受到严格的监管。除此之外，该交易目前已经获得了所有必要的监管批准，因此博通计划在11月22日完成这笔收购交易。 根据中国国家市场监督管理总局的审查决定，合并后的公司不能滥用其在几个领域的市场地位，包括继续保证
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2024-03
苹果部分芯片封装生产移回美国本土生产与Amkor达成合作
12月1日，苹果公司宣布与Amkor Technology达成一项具有里程碑意义的合作协议。根据协议，Amkor将在亚利桑那州皮奥里亚新建一座制造和封装工厂，该工厂将成为苹果公司芯片封装的主要供应商。 据苹果公司透露，Amkor在该工厂的投资约为20亿美元（约合142.8亿元人民币），预计将创造超过2000个就业岗位。建成后，该工厂将成为苹果公司芯片封装的主要基地，为公司的全球供应链提供重要支持。 苹果公司运营总裁Jeff Williams在今天的新闻稿中表示：“苹果公司坚定地致力于美国制造业
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2024-03
2025年全球半导体设备市场将增涨18%
12 月 13 日，国际半导体产业协会（SEMI）发布了《年终总半导体设备预测报告》。报告预测，今年年底全球半导体制造设备销售额将达到 1000 亿美元，较 2022 年的 1074 亿美元下降 6.1%。然而，SEMI 认为需求疲软的局面不会持续太久，并预测半导体设备投资将从 2024 年开始反弹，2025 年全球半导体设备销售额将达到 1240 亿美元的新高。 按细分市场来区分，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模 / 掩模版设备在内的半导体设备在 2022 年创下 940 亿美元的新高之后，2