芯片资讯
-
24
2024-04
博通公布2023财年第二财季营收净利润34.81亿美元同比增长34%
6月2日消息,博通发布了该公司的 2023 财年第二财季(到 2023 年 4 月 30 日)财报。报告显示,博通第二财季净营收为 87.33 亿美元,与去年同期的 81.03 亿美元相比增长 8%,但与上一季度的 89.15 亿美元相比有所下降;净利润为 34.81 亿美元,与去年同期的 25.90 亿美元相比增长 34%,而上一季度为 37.74 亿美元;归属于普通股股东的净利润为 34.81 亿美元,相比之下去年同期为 25.15 亿美元,而上一季度为 37.74 亿美元。 主要业绩:
-
22
2024-04
1200亿美元!晶圆厂设备制造商去年收入创历史新高
6月13日消息,据市场调查机构Counterpoint Research发布的最新报告显示,2022年晶圆厂设备制造商(WFE)的净收入增加至1200亿美元,同比增长9%,刷新历史纪录。这一增长主要得益于客户对物联网、人工智能、HPC、汽车和5G等细分市场和成熟节点设备的投资加大。 报告指出,前五大供应商的系统和服务收入增长到950亿美元,占比也刷新了历史纪录。同时,由于EUV光刻技术的持续发展和应用,代工厂通过部署栅极全能晶体管和FinFET架构提高3nm工艺节点产能,EUV光刻前景依然强劲
-
20
2024-04
台积电美国在建半导体晶圆厂发生多起安全事故!
6 月 24 日消息,据Prospect 报道,台积电位于美国亚利桑那州的半导体晶圆厂近日发生了多起安全事故,且通过演习方式掩盖危险气体泄漏、疏散员工等事件之后,外界对该工厂的安全产生质疑。 一位代表认为,这家晶圆芯片代工工厂是他从业 17 年来看到的最不安全地方。发生多起安全事故:据Prospect 报道,台积电美国工厂内建筑并未达到美国的安全标准:Prospect 获悉该工厂已发生多起负载从起重机上掉落问题:另一位成员表示,台积电为了掩盖危险气体泄漏,称展开枪击演习,疏散员工。管道装配协会
-
17
2024-04
中科院用AI在半导体设计上获得重大突破,设计出首颗CPU芯片
7月4日消息,据《半导体产业纵横》报道,我国中科院计算所等机构最近用人工智能(AI)技术设计出了一种全新的 CPU芯片——启蒙 1 号。这是一种无人工干预、全自动生成的 CPU,其设计和制造过程完全由AI 自主完成,无需任何人工干预。 启蒙 1 号基于 RISC-V 的 32 位架构,其相比于大型语言模型 GPT-4 目前能够设计的电路规模大 4000 倍。虽然其性能与 Intel 486 系列 CPU 相当,但它以其创新的设计和生成的独特性,展示了 AI 在半导体设计和电子工程领域的应用潜力
-
16
2024-04
芯片制造商博通正计划在西班牙投资10亿美元建半导体工厂
7月13日消息,据ConstructionEurope报道,美国芯片制造商博通正计划在西班牙建设一家制造工厂,项目价值高达10亿美元。 博通是一家以提供半导体和通信解决方案为主导的美国跨国公司,总部位于美国加利福尼亚州。该公司计划在西班牙建造一座制造工厂,这将是其在欧洲的第一个制造半导体工厂。博通CEO查理·卡瓦斯(CharlieKawwas)在上周的一次采访中表示,该公司将投资欧盟资助的一项计划,以在西班牙发展半导体产业。他表示,博通选择在西班牙建造制造工厂的原因是因为该国政府提供了良好的投
-
12
2024-04
日本半导体设备出口管制开始生效
7月24日消息,据澎湃新闻报道,日本经过2个月的公告期,该措施从7月23日起正式实施。日本经济产业省此前宣布修正尖端半导体制造设备出口管制措施,把尖端半导体设备等23个品类列入出口管理限制对象名单。 据《日本经济新闻》报道,尖端半导体出口管制涉及的对象是在半导体制造中“前工序”(负责形成电路等的制造工序)所需的品类,23个品类包括极紫外(EUV)相关产品的制造设备,以及可立体堆叠存储元件的蚀刻设备等。除面向美国等友好国家在内的42个国家和地区之外,受到管制的设备在出口其他国家时,企业需要向经济
-
09
2024-04
拜登签署“对华投资限制”行政令
8月10日消息,据路透社等媒体报道,美国总统拜登于当地时间周三(9日)签署了关于“对华投资限制”的行政命令,该命令将严格限制美国对中国敏感技术领域的投资,并要求美企就其他科技领域的在华投资情况向美政府进行通报。值得注意的是,美方此前已就该行政令多次放风,中方也已明确表达反对立场。 关于该行政命令,路透社在最新报道中称,它授权美国财政部禁止或限制美国在包括半导体和微电子、量子信息技术和人工智能系统三个领域对中国实体的投资。报道称,拜登在给国会的一封信中声称,他宣布国家进入紧急状态,是为应对中国等
-
08
2024-04
意大利奶酪制造商利用微芯片植入打击假冒食品
8月21日消息,为了打击假冒品,意大利的帕尔马干酪制造商在90磅重的奶酪轮上植入了微芯片。这些微芯片的目的是让买家确认他们买到的是真正的帕尔马干酪。 这些微芯片由硅制成,只有一粒沙子大小,被放置在奶酪轮上的食品安全标签上。买家可以扫描微芯片以获取唯一的序列号,使用该序列号来确保他们买到的是正品。这些芯片使用区块链技术,可以追溯到奶酪所用牛奶的来源。这意味着,如果有人试图制造假冒的帕尔马干酪,他们将很难逃脱追踪。 据报道,这些芯片不能远程读取,即使人们不小心吃掉了它,也无法追踪到任何人。因此,这
-
04
2024-04
中芯集成电路公布前任董事黄河、王瀛因涉嫌挪用资金等面临刑事处
中芯宁波声明全文如下: 一、公司前任董事兼总经理黄河(原为美籍华人)、前财务负责人王瀛因涉嫌严重违法犯罪,已触犯刑律,目前已在刑事司法判决程序中。黄河、王瀛因涉嫌挪用资金、职务侵占、商业贿赂数项罪名,涉案金额巨大、情节严重,恐面临严重刑事处罚。((2023)浙0206刑初144号案件)。 二、上海蘅园投资管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“上海蘅园”)实控人陈宏(原我公司董事),因涉嫌严重违法犯罪,已触犯刑律,目前已被采取刑事强制措施,恐面临挪用、侵占、侵吞国有资产等严重刑事处罚。 三、上海蘅
-
03
2024-04
最新全球及各主要地区半导体销售情况
最新消息,半导体行业协会(SIA)宣布,2023年7月,全球半导体行业销售额总计432亿美元,比2023年6月的422亿美元增长2.3%,但比2022年7月的490亿美元减少11.8%。 从地区来看,美洲(6.3%)、中国(2.6%)、欧洲(0.5%)和亚太/所有其他地区(0.3%)的月销售额有所增长,但日本略有下降(-1.0%)。欧洲的年同比销售额有所上升(5.9%),但在日本(-4.3%)、美洲(-7.1%)等则有所下降。 SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“今年全球半导
-
02
2024-04
OPPO:不予评论关于传闻重启芯片设计业务
9月20日,有消息称,OPPO将重启“芯片设计”业务,并已开始招揽前哲库科技员工回归。对此,OPPO方面回应财联社称“对此不予评论”。 今年5月12日,OPPO旗下芯片公司——哲库科技(ZEKU)毫无预兆突然宣布解散,引发业内关注。当时,OPPO在回应中强调,“面对全球经济、手机市场的不确定性,经过慎重考虑,公司决定终止ZEKU业务,这是一个艰难的决定,我们会妥善处理相关事宜,并将一如既往做好产品,持续创造价值。” 哲库科技解散后引发了业界对OPPO芯片业务的关注。今年2月份,OPPO对外发布
-
01
2024-04
荷兰半导体光刻机巨头ASML又有新动作
9月28日消息,据《日本经济新闻》报道,荷兰半导体光刻机设备巨头阿斯麦(ASML)计划2024年下半年在日本北海道设立技术支持基地,为计划实现先进半导体量产的Rapidus公司提供建厂和维护检修方面的帮助,并到2028年前后将日本员工人数提升40%。 阿斯麦在半导体的主要制造设备光刻机领域是世界巨头,而且还垄断了极紫外光刻(EUV)技术。EUV技术是量产5至7纳米以下的尖端芯片的必备技术,因此阿斯麦的支持不可或缺。 阿斯麦将在北海道千岁市周边设立技术支持基地。大约50名技术人员将为Rapidu