芯片资讯
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2024-05
国资控股：兆芯筹备上市名称变更为“上海兆芯集成电路股份有限公司”
4月12日根据兆芯官方发布的消息，公司将从2023年4月12日起从上海兆芯集成电路有限公司变更为上海兆芯集成电路股份有限公司。这意味着从此刻起，公司对内对外的文件、资料、发票、账号、税号等所有信息都将使用新的公司名称。新公司名称启用后，将使用新的名称对外开展业务，原公司的债权债务将由变更后的公司承继，原公司签订的合同将继续有效。 兆芯成立于2013年，是一家国资控股的公司，总部位于上海，并在北京、西安、济南等地设有子公司。兆芯掌握自主通用处理器及其系统平台芯片研发设计的核心技术，全面覆盖其微架
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07
2024-05
台积电：3nm晶圆制程业内竞争力最强
4月20日，台积电在台积电年度股东大会上公布了2023年尖端工艺运营情况。其中，2nm、3nm晶圆工艺预计在2023年实现量产，并将在2024年贡献营收。此外，台积电还透露，N3E工艺将于今年下半年量产，并将用于苹果公司的iPhone和Mac中。 据悉，台积电在2nm工艺方面的研发进展顺利，目前已有很多客户表达了兴趣。而在3nm工艺方面，台积电表示将于今年供不应求，主要客户来自高性能运算和智能手机领域。公司将于Q3开始大量出货，今年全年有4~6%的营收贡献，比同期5nm工艺放量时还高。 4月1
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2024-04
博世Bosch计划收购美国TSI半导体芯片制造商
4月28日据最新消息，博世（Bosch）正计划收购美国芯片制造商TSI半导体，以扩大其半导体芯片业务。TSI半导体总部位于美国加利福尼亚州罗斯维尔（Roseville），拥有250名员工，是一家专注于生产芯片的代工厂。 据了解，TSI半导体的产品主要用于移动、电信、能源和生命科学等行业。收购完成后，TSI半导体的设施将转变为最先进的工艺，其生产的SiC芯片将于2026年首次产出。此外，博世还将向TSI半导体注资15亿美元（约合103.95亿元人民币），以帮助其扩大半导体制造设施和产品组合。 据
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28
2024-04
印度百亿美元半导体芯片计划仍处于审批阶段
5月16日消息，据《电子时报》报道，富士康和Vedanta合资在印度古吉拉特邦设立的半导体厂仍处于审批阶段。业界人士称，该厂建设资金主要由富士康和Vedanta提供，但印度政府投入占绝大部分，因此需要经过相关程序，包括立法机关等同意，需要更多耐心。古吉拉特邦科技部门秘书Vijay Nehra表示，该项目仍在进行审批程序，最快将于5月底公布相关细节。 古吉拉特邦是印度第一座绿地智能城市，也是印度半导体计划重点投资区域。该邦提供先进的基础建设和快速审批服务，这为半导体项目的建设提供了有利条件。然而
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2024-04
台积电凭借其sub-7nm工艺赢得了大量人工智能芯片订单
5月24日消息，据报道，台积电凭借其sub-7nm工艺赢得了大量人工智能芯片订单，其中包括英伟达的AI芯片订单。随着ChatGPT的全球爆火，各种生成式人工智能应用需求也迎来了飞速增长。 全球各大企业，例如中国阿里云、百度AICloud和腾讯云等大厂，对英伟达AI芯片的需求一直很强劲。世界其他地区的云服务提供商对英伟达AI芯片的需求也很强劲。 据消息人士透露，过去几个月中，英伟达的AI芯片订单有所增加，其中包括A100和H100这两款针对数据中心的高性能GPU。市场消息也指出，英伟达A100和
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2024-04
博通公布2023财年第二财季营收净利润34.81亿美元同比增长34%
6月2日消息，博通发布了该公司的 2023 财年第二财季（到 2023 年 4 月 30 日）财报。报告显示，博通第二财季净营收为 87.33 亿美元，与去年同期的 81.03 亿美元相比增长 8%，但与上一季度的 89.15 亿美元相比有所下降；净利润为 34.81 亿美元，与去年同期的 25.90 亿美元相比增长 34%，而上一季度为 37.74 亿美元；归属于普通股股东的净利润为 34.81 亿美元，相比之下去年同期为 25.15 亿美元，而上一季度为 37.74 亿美元。 主要业绩：
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2024-04
1200亿美元！晶圆厂设备制造商去年收入创历史新高
6月13日消息，据市场调查机构Counterpoint Research发布的最新报告显示，2022年晶圆厂设备制造商（WFE）的净收入增加至1200亿美元，同比增长9%，刷新历史纪录。这一增长主要得益于客户对物联网、人工智能、HPC、汽车和5G等细分市场和成熟节点设备的投资加大。 报告指出，前五大供应商的系统和服务收入增长到950亿美元，占比也刷新了历史纪录。同时，由于EUV光刻技术的持续发展和应用，代工厂通过部署栅极全能晶体管和FinFET架构提高3nm工艺节点产能，EUV光刻前景依然强劲
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2024-04
台积电美国在建半导体晶圆厂发生多起安全事故！
6 月 24 日消息，据Prospect 报道，台积电位于美国亚利桑那州的半导体晶圆厂近日发生了多起安全事故，且通过演习方式掩盖危险气体泄漏、疏散员工等事件之后，外界对该工厂的安全产生质疑。 一位代表认为，这家晶圆芯片代工工厂是他从业 17 年来看到的最不安全地方。发生多起安全事故：据Prospect 报道，台积电美国工厂内建筑并未达到美国的安全标准：Prospect 获悉该工厂已发生多起负载从起重机上掉落问题：另一位成员表示，台积电为了掩盖危险气体泄漏，称展开枪击演习，疏散员工。管道装配协会
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2024-04
中科院用AI在半导体设计上获得重大突破，设计出首颗CPU芯片
7月4日消息，据《半导体产业纵横》报道，我国中科院计算所等机构最近用人工智能（AI）技术设计出了一种全新的 CPU芯片——启蒙 1 号。这是一种无人工干预、全自动生成的 CPU，其设计和制造过程完全由AI 自主完成，无需任何人工干预。 启蒙 1 号基于 RISC-V 的 32 位架构，其相比于大型语言模型 GPT-4 目前能够设计的电路规模大 4000 倍。虽然其性能与 Intel 486 系列 CPU 相当，但它以其创新的设计和生成的独特性，展示了 AI 在半导体设计和电子工程领域的应用潜力
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2024-04
芯片制造商博通正计划在西班牙投资10亿美元建半导体工厂
7月13日消息，据ConstructionEurope报道，美国芯片制造商博通正计划在西班牙建设一家制造工厂，项目价值高达10亿美元。 博通是一家以提供半导体和通信解决方案为主导的美国跨国公司，总部位于美国加利福尼亚州。该公司计划在西班牙建造一座制造工厂，这将是其在欧洲的第一个制造半导体工厂。博通CEO查理·卡瓦斯(CharlieKawwas)在上周的一次采访中表示，该公司将投资欧盟资助的一项计划，以在西班牙发展半导体产业。他表示，博通选择在西班牙建造制造工厂的原因是因为该国政府提供了良好的投
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2024-04
日本半导体设备出口管制开始生效
7月24日消息，据澎湃新闻报道，日本经过2个月的公告期，该措施从7月23日起正式实施。日本经济产业省此前宣布修正尖端半导体制造设备出口管制措施，把尖端半导体设备等23个品类列入出口管理限制对象名单。 据《日本经济新闻》报道，尖端半导体出口管制涉及的对象是在半导体制造中“前工序”（负责形成电路等的制造工序）所需的品类，23个品类包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备，以及可立体堆叠存储元件的蚀刻设备等。除面向美国等友好国家在内的42个国家和地区之外，受到管制的设备在出口其他国家时，企业需要向经济
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2024-04
拜登签署“对华投资限制”行政令
8月10日消息，据路透社等媒体报道，美国总统拜登于当地时间周三（9日）签署了关于“对华投资限制”的行政命令，该命令将严格限制美国对中国敏感技术领域的投资，并要求美企就其他科技领域的在华投资情况向美政府进行通报。值得注意的是，美方此前已就该行政令多次放风，中方也已明确表达反对立场。 关于该行政命令，路透社在最新报道中称，它授权美国财政部禁止或限制美国在包括半导体和微电子、量子信息技术和人工智能系统三个领域对中国实体的投资。报道称，拜登在给国会的一封信中声称，他宣布国家进入紧急状态，是为应对中国等