芯片资讯
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2024-05
英特尔首认SK海力士第四代10纳米级芯片DDR5服务器
2023年1月12日，SK海力士宣布，公司研发的第四代10 nm级（1a）DDR5服务器DRAM赢得了英特尔（Intel）最近推出的全新第四代Xeon®服务器处理器（代号为®）。认证兼容蓝宝石急流。 SK海力士说：该公司的DDR5芯片与1a纳米工艺已被批准兼容新的英特尔中央处理器（CPU）支持DDR5的第一次，这是一个里程碑式的成就。我们将通过目前正在批量生产的DDR5积极应对不断增长的服务器市场，尽快克服存储器半导体低迷的市场状况。 美国时间1月10日，该公司采用EUV（极紫外线）技术的1a
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2024-05
TI德州仪器担任将近19年CEO卸任
北京时间1月20日上午，TI德州仪器宣布，担任CEO近19年的里奇·邓普顿（Rich Templeton）将卸任，由首席运营官哈维夫·伊兰（Haviv Ilan）接任。邓普顿将继续担任TI德州仪器的执行主席。1999年，TI德州仪器收购了以色列无线初创公司Butterfly。哈维夫·伊兰因为收购而成为TI德州仪器的一员，后来他被提拔为TI德州仪器的首席运营官。 TI德州仪器已经有92年的历史，该公司声称此次人事变动是一次精心策划、有序的接班。不过，TI德州仪器也在2018年更换了CEO，但最终
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2024-05
我国电子元器件SMT占全球40%贴片机保有量超20万台
据不完全统计目前我国SMT产线约9万条，贴片机总保有量超20万台，占全球40%，为全球最大、最重要的SMT市场。 目前，中国有2万多家SMT贴片工厂，电子元器件IC芯片·PCB线路板采购及PCBA电路板成品组装生产是一个超过10万亿人民币规模的产业，其中小批量订单市场就超过5000亿人民币。当前，中国已成为全球重要的SMT电子制造市场，SMT贴片机在中国的保有量已位居世界前列。 互联网的高速发展改变了人们的工作和生活方式，高效的人际沟通不再依赖面对面的交流方式。5G通讯技术与互联网的融合发展，
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2024-05
拟募资10.05亿,我国高速混合信号芯片企业龙迅股份申购
2月8日，（合肥）股份有限公司（以下简称“龙迅股份”）开启申购，龙迅股份拟向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票为为 1,731.4716 万股，占公司发行后总股本的 25%。拟募资10.05亿元发力高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片等项目。 芯片企业龙迅科技招股书 龙迅股份：国内速混合信号芯片龙头生产商之一 芯片企业龙迅股份主营业务为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发设计和销售。公司高速视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理，速混信号芯片龙头生产
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2024-05
北京将支持企业打造人工智能对标ChatGPT的大模型
据2月14日消息，在京召开的北京人工智能产业创新发展大会上，北京市经信局发布了《2022年北京市人工智能产业发展白皮书》。截至2022年10月，北京拥有人工智能核心企业1048家，占全国人工智能企业总数的29%，居全国第一。致远“启迪2.0”已成为全球最大的智能车型，参数规模达1.75万亿。百度的“文心”大型模型参数规模为2600亿，是目前全球最大的单一中文模型。 北京将支持领先企业打造标杆ChatGPT的大模式。 报告显示，北京市人工智能领域核心技术人才超过4万人，占全国的60%。人工智能论
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2024-05
三星电子将为宝马供应全新车载SoC芯片并内置NPU
2月21日消息，为了抵消移动市场的低迷，三星电子正在加速进军汽车半导体领域。然而，三星电子目前在汽车领域的重点是“信息娱乐”，或同时提供各种信息和娱乐的系统，而不是控制车辆的微控制器单元（MCU）等模拟半导体。 包括Digital Daily在内的多家韩国媒体今天报道，三星电子正在开发一种系统SoC芯片，供应给宝马汽车。样品等密切合作，取得了进展。据业内人士透露，此次交付给宝马的芯片将是全新的“Exynos Auto V”。 这位业内人士表示，“三星电子正在专注于自动驾驶领域的信息化相关产品。
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2024-05
高通CEO安蒙称:对标苹果Apple Silicon的芯片将推迟到2024年
3月1日消息，高通未能兑现在2022年打败苹果自研芯片AppleSilicon的承诺，而这个承诺可能要推迟到2024年了。 高通公司首席执行官兼总裁克里斯蒂亚诺・安蒙（CristianoAmon）近日在接受《华尔街日报》采访时表示，高通公司正在探索可以对标苹果AppleSilicon的创新。 AppleSilicon芯片规格为8核心，与A14X几乎完全相同。当然还有12核心版本正在研发的。虽然规格方面与A14X一致，但Mac的散热规格更出色，或许苹果会拉高AppleSilicon的频率，以带来
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2024-05
日本将放宽对韩国半导体供应链材料出口管制
3月7日，日经新闻消息，日本政府为了解除对韩国半导体供应链材料出口管制已启动协调。韩国政府3月6日宣布，中断在日本实施出口管理强化措施之后推动的世界贸易组织(WTO)争端解决程序。日本经济产业省鉴于这一点，宣布将在近期与韩国举行局长级对话。认为随着起诉的中断，双方已具备重启磋商的环境。 2019年7月，当时的安倍政权决定调整向韩国出口存在转为军用风险的材料时的优惠政策。日本经济产业省表示“为了恢复到2019年7月以前的状态，将迅速推进双边磋商”。如果日韩围绕出口管理重启政策对话，将是2020年
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2024-05
大联大世平集团推出基于微源半导体、中科蓝讯和艾为电子产品的TWS耳机充电仓方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于微源半导体（LPS）LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科蓝讯（Bluetrum）AB132A MCU以及艾为电子（awinic）AW86504STR霍尔传感器的无线耳机充电仓方案的TWS耳机充电仓方案。 图示1-大联大世平基于微源、中科蓝讯和艾为产品的TWS耳机充电仓方案的展示板图 近几年，TWS耳机的销售量逐年递增。据Canalys数据报告显示，2022年Q1全球品牌TWS耳机
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2024-05
传美国Marvell裁撤掉在中国剩余的芯片设计研发团队！
3月21日，据业内报道，美国芯片设计制造商Marvell在去年10月宣布裁员大部分中国研发团队后，近日决定撤掉所有剩余的中国芯片设计研发团队。 Marvell成立于1995年，总部位于美国硅谷，在中国上海、南京、成都和北京设有研发中心。它是一家世界领先的半导体制造商，提供全方位的宽带通信和存储解决方案，瞄准高速、高密度、数字数据存储和宽带数字数据网络市场，从事混合信号和数字信号处理集成电路的设计、开发和供应。 根据消息，虽然Marvell还没有正式宣布裁员，但Marvell中国的员工已经基本收
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2024-05
汽车芯片厂商也难逃遭砍单！
据业内分析师介绍，汽车电子认证需要很长时间，过去都是稳定而长期的订单。如今，汽车芯片制造商也面临着削减订单和降价的压力，减少需求。特别是最近，硅晶圆厂面临长期客户要求推迟多次合同的请求，反映了低迷的市场状况。如果汽车半导体产业相应走弱，无疑会使相关产业雪上加霜。 经济日报报道称，当前全球面临高通膨、半导体业仍处于库存去化之际，业界原本期盼车用领域是消费性电子市况低潮下的避风港，但近期车用芯片也传出难以延续先前盛况，面临遭砍单与大幅降价压力，业界研判，晶圆代工、硅晶圆恐成为下一个暴风圈，牵动台积
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2024-05
恩智浦(NXP)正协商敦促台积电和格芯等晶圆代工伙伴到印度建厂
4月5日消息，据印度经济时报（ET）报道，恩智浦（NXP）总裁兼CEO库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）表示，他告诉印度总理莫迪，他将“强烈推荐”印度作为恩智浦（NXP）代工合作伙伴的未来选址。 恩智浦（NXP）正扩大在印度的研发和芯片设计，在诺伊达、班加罗尔、海得拉巴和普那设有工厂，共有约4000名工程师。 印度汽车、工业和医疗保健领域强大的产品制造能力，预计可以推动芯片制造进入该国。 多年来，印度未能吸引外来投资者建立晶圆厂。 然而，印度政府最新的半导体激励计划恰逢国际对依赖中国台