芯片资讯
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2024-05
三星电子将为宝马供应全新车载SoC芯片并内置NPU
2月21日消息，为了抵消移动市场的低迷，三星电子正在加速进军汽车半导体领域。然而，三星电子目前在汽车领域的重点是“信息娱乐”，或同时提供各种信息和娱乐的系统，而不是控制车辆的微控制器单元（MCU）等模拟半导体。 包括Digital Daily在内的多家韩国媒体今天报道，三星电子正在开发一种系统SoC芯片，供应给宝马汽车。样品等密切合作，取得了进展。据业内人士透露，此次交付给宝马的芯片将是全新的“Exynos Auto V”。 这位业内人士表示，“三星电子正在专注于自动驾驶领域的信息化相关产品。
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2024-05
高通CEO安蒙称:对标苹果Apple Silicon的芯片将推迟到2024年
3月1日消息，高通未能兑现在2022年打败苹果自研芯片AppleSilicon的承诺，而这个承诺可能要推迟到2024年了。 高通公司首席执行官兼总裁克里斯蒂亚诺・安蒙（CristianoAmon）近日在接受《华尔街日报》采访时表示，高通公司正在探索可以对标苹果AppleSilicon的创新。 AppleSilicon芯片规格为8核心，与A14X几乎完全相同。当然还有12核心版本正在研发的。虽然规格方面与A14X一致，但Mac的散热规格更出色，或许苹果会拉高AppleSilicon的频率，以带来
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2024-05
日本将放宽对韩国半导体供应链材料出口管制
3月7日，日经新闻消息，日本政府为了解除对韩国半导体供应链材料出口管制已启动协调。韩国政府3月6日宣布，中断在日本实施出口管理强化措施之后推动的世界贸易组织(WTO)争端解决程序。日本经济产业省鉴于这一点，宣布将在近期与韩国举行局长级对话。认为随着起诉的中断，双方已具备重启磋商的环境。 2019年7月，当时的安倍政权决定调整向韩国出口存在转为军用风险的材料时的优惠政策。日本经济产业省表示“为了恢复到2019年7月以前的状态，将迅速推进双边磋商”。如果日韩围绕出口管理重启政策对话，将是2020年
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2024-05
大联大世平集团推出基于微源半导体、中科蓝讯和艾为电子产品的TWS耳机充电仓方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于微源半导体（LPS）LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科蓝讯（Bluetrum）AB132A MCU以及艾为电子（awinic）AW86504STR霍尔传感器的无线耳机充电仓方案的TWS耳机充电仓方案。 图示1-大联大世平基于微源、中科蓝讯和艾为产品的TWS耳机充电仓方案的展示板图 近几年，TWS耳机的销售量逐年递增。据Canalys数据报告显示，2022年Q1全球品牌TWS耳机
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2024-05
传美国Marvell裁撤掉在中国剩余的芯片设计研发团队！
3月21日，据业内报道，美国芯片设计制造商Marvell在去年10月宣布裁员大部分中国研发团队后，近日决定撤掉所有剩余的中国芯片设计研发团队。 Marvell成立于1995年，总部位于美国硅谷，在中国上海、南京、成都和北京设有研发中心。它是一家世界领先的半导体制造商，提供全方位的宽带通信和存储解决方案，瞄准高速、高密度、数字数据存储和宽带数字数据网络市场，从事混合信号和数字信号处理集成电路的设计、开发和供应。 根据消息，虽然Marvell还没有正式宣布裁员，但Marvell中国的员工已经基本收
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2024-05
汽车芯片厂商也难逃遭砍单！
据业内分析师介绍，汽车电子认证需要很长时间，过去都是稳定而长期的订单。如今，汽车芯片制造商也面临着削减订单和降价的压力，减少需求。特别是最近，硅晶圆厂面临长期客户要求推迟多次合同的请求，反映了低迷的市场状况。如果汽车半导体产业相应走弱，无疑会使相关产业雪上加霜。 经济日报报道称，当前全球面临高通膨、半导体业仍处于库存去化之际，业界原本期盼车用领域是消费性电子市况低潮下的避风港，但近期车用芯片也传出难以延续先前盛况，面临遭砍单与大幅降价压力，业界研判，晶圆代工、硅晶圆恐成为下一个暴风圈，牵动台积
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2024-05
恩智浦(NXP)正协商敦促台积电和格芯等晶圆代工伙伴到印度建厂
4月5日消息，据印度经济时报（ET）报道，恩智浦（NXP）总裁兼CEO库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）表示，他告诉印度总理莫迪，他将“强烈推荐”印度作为恩智浦（NXP）代工合作伙伴的未来选址。 恩智浦（NXP）正扩大在印度的研发和芯片设计，在诺伊达、班加罗尔、海得拉巴和普那设有工厂，共有约4000名工程师。 印度汽车、工业和医疗保健领域强大的产品制造能力，预计可以推动芯片制造进入该国。 多年来，印度未能吸引外来投资者建立晶圆厂。 然而，印度政府最新的半导体激励计划恰逢国际对依赖中国台
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08
2024-05
国资控股：兆芯筹备上市名称变更为“上海兆芯集成电路股份有限公司”
4月12日根据兆芯官方发布的消息，公司将从2023年4月12日起从上海兆芯集成电路有限公司变更为上海兆芯集成电路股份有限公司。这意味着从此刻起，公司对内对外的文件、资料、发票、账号、税号等所有信息都将使用新的公司名称。新公司名称启用后，将使用新的名称对外开展业务，原公司的债权债务将由变更后的公司承继，原公司签订的合同将继续有效。 兆芯成立于2013年，是一家国资控股的公司，总部位于上海，并在北京、西安、济南等地设有子公司。兆芯掌握自主通用处理器及其系统平台芯片研发设计的核心技术，全面覆盖其微架
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07
2024-05
台积电：3nm晶圆制程业内竞争力最强
4月20日，台积电在台积电年度股东大会上公布了2023年尖端工艺运营情况。其中，2nm、3nm晶圆工艺预计在2023年实现量产，并将在2024年贡献营收。此外，台积电还透露，N3E工艺将于今年下半年量产，并将用于苹果公司的iPhone和Mac中。 据悉，台积电在2nm工艺方面的研发进展顺利，目前已有很多客户表达了兴趣。而在3nm工艺方面，台积电表示将于今年供不应求，主要客户来自高性能运算和智能手机领域。公司将于Q3开始大量出货，今年全年有4~6%的营收贡献，比同期5nm工艺放量时还高。 4月1
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2024-04
博世Bosch计划收购美国TSI半导体芯片制造商
4月28日据最新消息，博世（Bosch）正计划收购美国芯片制造商TSI半导体，以扩大其半导体芯片业务。TSI半导体总部位于美国加利福尼亚州罗斯维尔（Roseville），拥有250名员工，是一家专注于生产芯片的代工厂。 据了解，TSI半导体的产品主要用于移动、电信、能源和生命科学等行业。收购完成后，TSI半导体的设施将转变为最先进的工艺，其生产的SiC芯片将于2026年首次产出。此外，博世还将向TSI半导体注资15亿美元（约合103.95亿元人民币），以帮助其扩大半导体制造设施和产品组合。 据
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2024-04
印度百亿美元半导体芯片计划仍处于审批阶段
5月16日消息，据《电子时报》报道，富士康和Vedanta合资在印度古吉拉特邦设立的半导体厂仍处于审批阶段。业界人士称，该厂建设资金主要由富士康和Vedanta提供，但印度政府投入占绝大部分，因此需要经过相关程序，包括立法机关等同意，需要更多耐心。古吉拉特邦科技部门秘书Vijay Nehra表示，该项目仍在进行审批程序，最快将于5月底公布相关细节。 古吉拉特邦是印度第一座绿地智能城市，也是印度半导体计划重点投资区域。该邦提供先进的基础建设和快速审批服务，这为半导体项目的建设提供了有利条件。然而
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2024-04
台积电凭借其sub-7nm工艺赢得了大量人工智能芯片订单
5月24日消息，据报道，台积电凭借其sub-7nm工艺赢得了大量人工智能芯片订单，其中包括英伟达的AI芯片订单。随着ChatGPT的全球爆火，各种生成式人工智能应用需求也迎来了飞速增长。 全球各大企业，例如中国阿里云、百度AICloud和腾讯云等大厂，对英伟达AI芯片的需求一直很强劲。世界其他地区的云服务提供商对英伟达AI芯片的需求也很强劲。 据消息人士透露，过去几个月中，英伟达的AI芯片订单有所增加，其中包括A100和H100这两款针对数据中心的高性能GPU。市场消息也指出，英伟达A100和