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非洲手机之王申请IPO，如何解读传音招股书？
发布日期：2024-08-20 06:35     点击次数：199

自3月22日上交所正式披露首批科创板IPO企业名单以来，Belling(上海贝岭)半导体IC芯片系列 已陆续有六家电子板块企业披露招股说明书。以下为各大公司招股书的详细解读：

 

报告名

招股说明书发布时间

晶晨股份

2019/3/22

和舰芯片

2019/3/22

睿创微纳

2019/3/22

中微公司

2019/3/29

安集微电子

2019/3/29

传音控股

2019/3/29

 

传音控股——横扫非洲的手机之王

 



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