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日本将放宽对韩国半导体供应链材料出口管制
- 发布日期:2024-05-13 08:05 点击次数:174
3月7日,日经新闻消息,日本政府为了解除对韩国半导体供应链材料出口管制已启动协调。韩国政府3月6日宣布,中断在日本实施出口管理强化措施之后推动的世界贸易组织(WTO)争端解决程序。日本经济产业省鉴于这一点,宣布将在近期与韩国举行局长级对话。认为随着起诉的中断,双方已具备重启磋商的环境。
2019年7月,当时的安倍政权决定调整向韩国出口存在转为军用风险的材料时的优惠政策。日本经济产业省表示“为了恢复到2019年7月以前的状态,将迅速推进双边磋商”。如果日韩围绕出口管理重启政策对话, 亿配芯城 将是2020年3月以来、3年来的首次。 日本政府2019年将半导体生产不可或缺的“氟化氢”、“光刻胶(感光剂)”和用于OLED面板保护零部件的“氟化聚酰亚胺”这3种商品定为每笔出口合同均需个别审查的对象。在那以前采用“一揽子许可制度”,只要企业获得一次许可、即可在一定期间内在无需个别审查的情况下出口。 日本拥有完整的半导体产业链,在上游材料领域占据主导地位。芯片制造环节中所需的硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品、溅射靶材等多种关键半导体材料高度依赖日本企业。韩国是全球半导体重要生产国之一,对半导体材料需求极大,也是日本材料企业的重要客户之一。业界认为,日本放松对韩半导体材料出口管理,这一定程度上有助于两国半导体产业的未来发展。
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