3月7日，日经新闻消息，日本政府为了解除对韩国半导体供应链材料出口管制已启动协调。韩国政府3月6日宣布，中断在日本实施出口管理强化措施之后推动的世界贸易组织(WTO)争端解决程序。日本经济产业省鉴于这一点，宣布将在近期与韩国举行局长级对话。认为随着起诉的中断，双方已具备重启磋商的环境。 2019年7月，当时的安倍政权决定调整向韩国出口存在转为军用风险的材料时的优惠政策。日本经济产业省表示“为了恢复到2019年7月以前的状态，将迅速推进双边磋商”。如果日韩围绕出口管理重启政策对话，将是2020年

7月20日，英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck在萨克森州工厂活动中呼吁不要过多限制对中国半导体芯片出口。他表示，中国在半导体芯片领域的快速发展需要全球的协作和合作，因此，任何国家的完全自给自足都是不可想象的。 Hanebeck指出，德国和欧洲在中国的投资是出于经济安全的角度。政府将每个国家的投资担保上限限制在30亿欧元，此外，公司必须自行承担风险或在其他国家进行投资。在欧洲层面，政府正在研究哪些领域需要特别控制，因为关键知识可能会外流。Hanebeck补充说：“当然，在欧洲层面进行