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据业内分析师介绍,汽车电子认证需要很长时间,过去都是稳定而长期的订单。如今,汽车芯片制造商也面临着削减订单和降价的压力,减少需求。特别是最近,硅晶圆厂面临长期客户要求推迟多次合同的请求,反映了低迷的市场状况。如果汽车半导体产业相应走弱,无疑会使相关产业雪上加霜。 经济日报报道称,当前全球面临高通膨、半导体业仍处于库存去化之际,业界原本期盼车用领域是消费性电子市况低潮下的避风港,但近期车用芯片也传出难以延续先前盛况,面临遭砍单与大幅降价压力,业界研判,晶圆代工、硅晶圆恐成为下一个暴风圈,牵动台积
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