据业内分析师介绍，汽车电子认证需要很长时间，过去都是稳定而长期的订单。如今，汽车芯片制造商也面临着削减订单和降价的压力，减少需求。特别是最近，硅晶圆厂面临长期客户要求推迟多次合同的请求，反映了低迷的市场状况。如果汽车半导体产业相应走弱，无疑会使相关产业雪上加霜。  

经济日报报道称，当前全球面临高通膨、半导体业仍处于库存去化之际，业界原本期盼车用领域是消费性电子市况低潮下的避风港，但近期车用芯片也传出难以延续先前盛况，面临遭砍单与大幅降价压力，业界研判，晶圆代工、硅晶圆恐成为下一个暴风圈，牵动台积电、联电、环球晶、合晶等台厂营运。

该法人指出，现阶段消费电子产品需求疲软。虽然台积电在高端制造工艺方面仍具有相对竞争优势，但在成熟的制造工艺方面，汽车芯片仍是晶圆第二填补产能、稳定运营的重要支撑。消费者需求减弱，Belling(上海贝岭)半导体IC芯片系列 对台积电和联电都不是一件好事。

在硅片晶圆工厂方面，外资摩根士丹利此前曾警告称，随着一线汽车制造商开始削减订单，并给汽车半导体公司带来价格压力，这对硅片晶圆芯片半导体行业是一个潜在风险。 

据TrendForce集邦咨询调查显示今年以来，由于终端市场需求疲软，供应链持续调整库存，产能明显松动。第一季度世界先进产能利用率可能比去年第四季度下降10个百分点，PSMC将降至60%。多方面来看，联华电子第一季度的产能利用率也将降至70%。

大部分IC设计厂表示，晶圆代工厂并未降低代工价格，但厂商为配合前期生产、备货的客户提供优惠方案，相当于变相降价，优惠情况视产量而定。

集成电路设计厂商预计，随着芯片厂逐步完成多产能布局，汽车晶圆代工市场将从过去的卖方市场转变为买方市场，未来汽车晶圆代工厂报价可能面临压力。

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