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苹果部分芯片封装生产移回美国本土生产与Amkor达成合作
发布日期:2024-03-26 08:05     点击次数:101

12月1日,苹果宣布与Amkor合作 Technology达成了里程碑合作协议。根据协议,Amkor将在亚利桑那州皮奥里亚建立一个新的制造和包装工厂,该工厂将成为苹果芯片包装的主要供应商。

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据苹果报道,Amkor在工厂投资约20亿美元(约142.8亿元),预计将创造2000多个就业机会。工厂建成后,将成为苹果芯片包装的主要基地,为公司的全球供应链提供重要支持。

苹果公司运营总裁Jeffffffefffffe总裁 Williams在今天的新闻稿中说:“苹果坚定地致力于美国制造业的未来,我们将继续扩大对美国的投资。苹果芯片为我们的用户解锁了一个新的性能水平,使他们能够做他们以前从未做过的事情。我们很高兴苹果芯片很快就会在亚利桑那州生产和包装。”

Amkor是全球领先的半导体包装和测试服务提供商,专注于为客户提供全方位的包装和测试解决方案。该公司计划在未来两到三年内开始在该工厂进行限量生产,并向联邦政府申请CHIPS资金,以帮助资助该项目。

这种合作给苹果和Amkor带来了许多机遇和挑战。苹果将能够更好地控制其在亚利桑那州的供应链,并确保其产品的质量和可靠性。这将是Amkor的一个重要里程碑,标志着其在半导体包装领域的领先地位得到了进一步的巩固和认可。

目前还不清楚哪些苹果芯片将在亚利桑那州的新工厂包装。然而,可以肯定的是,这一举措将进一步促进苹果在半导体领域的创新和发展,也将对亚利桑那州的经济产生积极影响。

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