12 月 13 国际半导体产业协会（SEMI）年终总半导体设备预测报告发布。报告预测，今年年底全球半导体制造设备销量将达到 1000 亿美元，较 2022 年的 1074 亿美元下降 6.1%。然而，SEMI 认为需求疲软的情况不会持续太久，预测半导体设备的投资将从 2024 2025年开始反弹 全球半导体设备年销售额将达到 1240 新高1亿美元。

根据细分市场，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模 / 半导体设备包括掩模设备 2022 年创下 940 2023年新高1亿美元后， 预计年销售额将下降 3.7% 至 906 亿美元。SEMI 晶圆厂设备领域的销售预计将因存储芯片产能增加而暂停成熟产能扩张。 2024 年将增长 3%。随着新晶圆厂项目的推进、产能扩张和技术迁移，行业总投资将增加。预计此类设备 2025 年将进一步增长 18%。

后端设备领域，SEMI 预测 2023 半年半，导体测试设备的市场销售额将收缩 15.9% 至 63 包装设备销售额预计将下降1亿美元 31% 至 40 亿美元。SEMI 认为 2025 年后端市场将恢复增长，测试设备销售将增长 17%的装配和包装设备销量将增加 20%。

按应用划分，SEMI 认为晶圆铸造和逻辑应用设备的销售额占晶圆厂设备总销售额的一半以上。然而，考虑到终端市场需求疲软，预计 2023 年将增长 6% 至 563 亿美元，而 2024 年收缩 2%，然后 2025 年再次增长 15% 至 633 亿美元。

SEMI 分析师指出，存储领域的相关资本支出 2023 年度大幅减少。预计将大幅减少。 2023 年 NAND 设备销量将下降 49% 至 88 亿美元，但 2024 年将增长 21% 至 107 亿美元，2025 年将再增长 51% 至 162 亿美元。

此外，SEMI 还预测 DRAM 预计设备销售将保持稳定。预计 HBM 在高带宽存储器的驱动下，DRAM 设备的销售额将在 2025 年增长 20%，达到 155 亿美元。

SEMI 还指出，预计到了 2023 2000年，中国半导体设备出货量将创纪录 300 十亿美元，并将扩大其他地区的领先地位。尽管大多数地区的设备支出都会在那里 2023 然后是年度下降 2024 年复一年，但中国在 2023 大量投资预计将在每年进行后进行 2024 年温和收缩。

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