芯片资讯
-
17
2024-04
中科院用AI在半导体设计上获得重大突破，设计出首颗CPU芯片
7月4日消息，据《半导体产业纵横》报道，我国中科院计算所等机构最近用人工智能（AI）技术设计出了一种全新的 CPU芯片——启蒙 1 号。这是一种无人工干预、全自动生成的 CPU，其设计和制造过程完全由AI 自主完成，无需任何人工干预。 启蒙 1 号基于 RISC-V 的 32 位架构，其相比于大型语言模型 GPT-4 目前能够设计的电路规模大 4000 倍。虽然其性能与 Intel 486 系列 CPU 相当，但它以其创新的设计和生成的独特性，展示了 AI 在半导体设计和电子工程领域的应用潜力
-
16
2024-04
芯片制造商博通正计划在西班牙投资10亿美元建半导体工厂
7月13日消息，据ConstructionEurope报道，美国芯片制造商博通正计划在西班牙建设一家制造工厂，项目价值高达10亿美元。 博通是一家以提供半导体和通信解决方案为主导的美国跨国公司，总部位于美国加利福尼亚州。该公司计划在西班牙建造一座制造工厂，这将是其在欧洲的第一个制造半导体工厂。博通CEO查理·卡瓦斯(CharlieKawwas)在上周的一次采访中表示，该公司将投资欧盟资助的一项计划，以在西班牙发展半导体产业。他表示，博通选择在西班牙建造制造工厂的原因是因为该国政府提供了良好的投
-
12
2024-04
日本半导体设备出口管制开始生效
7月24日消息，据澎湃新闻报道，日本经过2个月的公告期，该措施从7月23日起正式实施。日本经济产业省此前宣布修正尖端半导体制造设备出口管制措施，把尖端半导体设备等23个品类列入出口管理限制对象名单。 据《日本经济新闻》报道，尖端半导体出口管制涉及的对象是在半导体制造中“前工序”（负责形成电路等的制造工序）所需的品类，23个品类包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备，以及可立体堆叠存储元件的蚀刻设备等。除面向美国等友好国家在内的42个国家和地区之外，受到管制的设备在出口其他国家时，企业需要向经济
-
09
2024-04
拜登签署“对华投资限制”行政令
8月10日消息，据路透社等媒体报道，美国总统拜登于当地时间周三（9日）签署了关于“对华投资限制”的行政命令，该命令将严格限制美国对中国敏感技术领域的投资，并要求美企就其他科技领域的在华投资情况向美政府进行通报。值得注意的是，美方此前已就该行政令多次放风，中方也已明确表达反对立场。 关于该行政命令，路透社在最新报道中称，它授权美国财政部禁止或限制美国在包括半导体和微电子、量子信息技术和人工智能系统三个领域对中国实体的投资。报道称，拜登在给国会的一封信中声称，他宣布国家进入紧急状态，是为应对中国等
-
08
2024-04
意大利奶酪制造商利用微芯片植入打击假冒食品
8月21日消息，为了打击假冒品，意大利的帕尔马干酪制造商在90磅重的奶酪轮上植入了微芯片。这些微芯片的目的是让买家确认他们买到的是真正的帕尔马干酪。 这些微芯片由硅制成，只有一粒沙子大小，被放置在奶酪轮上的食品安全标签上。买家可以扫描微芯片以获取唯一的序列号，使用该序列号来确保他们买到的是正品。这些芯片使用区块链技术，可以追溯到奶酪所用牛奶的来源。这意味着，如果有人试图制造假冒的帕尔马干酪，他们将很难逃脱追踪。 据报道，这些芯片不能远程读取，即使人们不小心吃掉了它，也无法追踪到任何人。因此，这
-
04
2024-04
中芯集成电路公布前任董事黄河、王瀛因涉嫌挪用资金等面临刑事处
中芯宁波声明全文如下： 一、公司前任董事兼总经理黄河（原为美籍华人）、前财务负责人王瀛因涉嫌严重违法犯罪，已触犯刑律，目前已在刑事司法判决程序中。黄河、王瀛因涉嫌挪用资金、职务侵占、商业贿赂数项罪名，涉案金额巨大、情节严重，恐面临严重刑事处罚。（（2023）浙0206刑初144号案件）。 二、上海蘅园投资管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海蘅园”）实控人陈宏（原我公司董事），因涉嫌严重违法犯罪，已触犯刑律，目前已被采取刑事强制措施，恐面临挪用、侵占、侵吞国有资产等严重刑事处罚。 三、上海蘅
-
03
2024-04
最新全球及各主要地区半导体销售情况
最新消息，半导体行业协会(SIA)宣布，2023年7月，全球半导体行业销售额总计432亿美元，比2023年6月的422亿美元增长2.3%，但比2022年7月的490亿美元减少11.8%。 从地区来看，美洲(6.3%)、中国(2.6%)、欧洲(0.5%)和亚太/所有其他地区(0.3%)的月销售额有所增长，但日本略有下降(-1.0%)。欧洲的年同比销售额有所上升(5.9%)，但在日本(-4.3%)、美洲(-7.1%)等则有所下降。 SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“今年全球半导
-
02
2024-04
OPPO:不予评论关于传闻重启芯片设计业务
9月20日，有消息称，OPPO将重启“芯片设计”业务，并已开始招揽前哲库科技员工回归。对此，OPPO方面回应财联社称“对此不予评论”。 今年5月12日，OPPO旗下芯片公司——哲库科技(ZEKU)毫无预兆突然宣布解散，引发业内关注。当时，OPPO在回应中强调，“面对全球经济、手机市场的不确定性，经过慎重考虑，公司决定终止ZEKU业务，这是一个艰难的决定，我们会妥善处理相关事宜，并将一如既往做好产品，持续创造价值。” 哲库科技解散后引发了业界对OPPO芯片业务的关注。今年2月份，OPPO对外发布
-
01
2024-04
荷兰半导体光刻机巨头ASML又有新动作
9月28日消息，据《日本经济新闻》报道，荷兰半导体光刻机设备巨头阿斯麦(ASML)计划2024年下半年在日本北海道设立技术支持基地，为计划实现先进半导体量产的Rapidus公司提供建厂和维护检修方面的帮助，并到2028年前后将日本员工人数提升40%。 阿斯麦在半导体的主要制造设备光刻机领域是世界巨头，而且还垄断了极紫外光刻（EUV）技术。EUV技术是量产5至7纳米以下的尖端芯片的必备技术，因此阿斯麦的支持不可或缺。 阿斯麦将在北海道千岁市周边设立技术支持基地。大约50名技术人员将为Rapidu
-
31
2024-03
突发!美国芯片巨头大规模裁员
10月13日消息，全球领先的无线技术创新公司高通（Qualcomm）宣布，将进行一轮裁员，以应对当前市场需求不振的挑战。根据提交给加州就业发展部的文件，高通计划在加州圣地亚哥和圣克拉拉的办公地点裁减1258个职位。对于此次裁员的规模，高通的代表拒绝进行具体评论。然而，根据文件内容，这一裁员计划约占高通全球员工总数的2.5%。 在这1258个被裁减的职位中，超过750名来自高通工程部门的员工，包括主管和技术人员等。其他裁员涉及更广泛的职能领域，如内部技术人员和会计人员。 高通是一家全球大的芯片制
-
30
2024-03
弯道超车英特尔!英伟达正在开发 Arm 架构CPU芯片
10月24日消息据悉，英伟达正在开发基于 Arm 架构芯片、适用于微软 Windows 系统的个人电脑 (PC) 芯片，最快 2025 年发布，英伟达主要竞争对手英特尔闻讯跳水。英伟达在人工智能 (AI) 运算芯片市场占领导地位。现在，英伟达目标是英特尔擅长的个人电脑领域。 两位消息人士透露，英伟达已经开始设计用于微软 Windows 作业系统、使用 Arm 技术的中央处理器 (CPU芯片)。 ARM架构和英特尔的竞争关系可以追溯到移动设备市场的崛起。ARM架构以其低功耗、高效能的特点，在移动
-
29
2024-03
手机芯片巨头高通2023财年净利润同比下降 44%
11月2日消息，手机芯片巨头高通公司发布了其截至2023年9月24日的第四财季及全年业绩报告。报告显示，公司在2023财年第四季度实现营收86.7亿美元，同比下降24%；净利润为14.89亿美元，同比下降48%。同时，2023财年全年营收为358.20亿美元，同比下降19%；净利润为72.32亿美元，同比下降44%。 高通公司的业绩下滑主要受到智能手机行业低迷的影响。然而，高通财务总监Akash Palkhiwala在与分析师的电话会议上表示，他们已经看到全球3G、4G、5G手机需求出现稳定的