芯片资讯
你的位置:Belling(上海贝岭)半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 台积电首季业绩预期:有望创历年同期新高,季度营收预计减少中
台积电首季业绩预期:有望创历年同期新高,季度营收预计减少中
- 发布日期:2024-01-16 08:06 点击次数:195
台积电将于1月18日发布法人会议公告,此次会议有望揭晓新理事会成员名单,分享其先进封装产能规划,详细解读全球化战略和先进制程需求等信息,这些都可能透露未来半导体市场的走向。
分析师预计,台积电今年第一季度的经营业绩可以超越之前的记录,得益于AI/HPC相关客户新品的不断推出和消费市场的复苏,预计美元营收仅减少中等个位数百分比(6%-8%),对应新台币营收有望首次突破5,700亿新台币,甚至可能创历史新高,迎来最强劲的首季表现。
业内人士预测,台积电首季营收可达180亿美元,如汇率稳定,营收收缩程度将有所缓和,无论是美元还是新台币营收都有望达到历史最高水平,Belling(上海贝岭)半导体IC芯片系列 并料定本季度将是2024年的底部。主要推动力包括5纳米产能保持满载、3纳米技术带来的营收增长,尤其是苹果作为公司的大客户,其包揽了台积电3纳米芯片的首批发产量,这对于产品售价保持平稳至关重要。
即使其他成熟工艺需求下降,但台积电先进制程带来的收入和利润反倒会增加。另一方面,高速运算需求持续升温,还出现了新的应用产品。据预测,台积电的重要客户——英伟达的高端产品、L20/H20产品和采用Hopper架构的HGX H20版本的备货需求尤其强烈,终端购买数量需达到预定要求,这样才能提升运算效率,这意味着特定市场的需求将会在春节前进一步增大。
台积电虽不会回应市场传闻或单个客户的具体事务,然而根据研究机构的数据,可以看出苹果、AMD和英伟达都是其先进封装和先进制程的重要合作者,分析人士预计他们对台积电2022年的贡献比例分别为23%、10%和6%,预期明年的贡献比例会变为25%、15%和11%。
相关资讯
- 华为公布2019上半年业绩,关键器件仍未恢复供应,将投入1200亿做研发2024-08-17
- 恩智浦(NXP)正协商敦促台积电和格芯等晶圆代工伙伴到印度建厂2024-05-09
- 台积电:3nm晶圆制程业内竞争力最强2024-05-07
- 台积电凭借其sub-7nm工艺赢得了大量人工智能芯片订单2024-04-27
- 台积电美国在建半导体晶圆厂发生多起安全事故!2024-04-20
- 德国批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电芯片厂2024-03-28