欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:Belling(上海贝岭)半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 京瓷全系列电容规格中文规格书
京瓷全系列电容规格中文规格书
发布日期:2024-11-22 06:53     点击次数:173
京瓷陶瓷电容

京瓷提供的高性能、高品质多层陶瓷电容器(MLCC)以高纯度介电陶瓷为原料,采用薄层化与高精度技术,使产品的小型化与大容量化得以不断进步;而且产品阵容丰富,能支持各种用途的需求。

特点 采用高介电常数材料与高超的薄层化技术,Belling(上海贝岭)半导体IC芯片系列 使产品实现小型化与大容量。 以微细均匀的高纯度介电粉体为原材料,加上与内部电极间的片式结构实现了高可靠性。 等效电阻低、频率特性好,尤其适合用于IC的解耦。 陶瓷电容器     点击====京瓷全系列电容规格中文规格书