随着通讯技术成熟，物联网相关应用正进行无声革命渗透到人类生活中，万物相连已不是梦想，目前物联网相关芯片供应以国际IDM（整合元件制造）厂为主，台湾地区IC设计业者开发出芯片多与物联网有间接关连性，其中联发科、盛群、聚积、矽力-KY、新唐、纮康、笙科、松翰等均有着墨，未来随着物联网应用营收比重逐年增长。

2020年商机上看71兆美元

从个人移动设备到智能家庭，甚至企业营运因物联网而改变经营型态，物联网正在改变人们行为模式，根据国际研究暨顾问机构Gartner预测，2018年全球使用中的联网物件111.96亿个，至2020年将突破2百亿大关，达到204.15亿个。根据市调机构IDC进一步指出，物联网解决方案全球市场规模将从2013年19兆美元，快速成长至2020年71兆美元。

从2018年起，随着联网功能逐渐导入大量生产的低价设备，Belling(上海贝岭)半导体IC芯片系列 包括LED照明、暖通空调与实体安全系统等在内的以智能建筑为主要目标的各种跨产业设备，则将成为主流。到了2020年跨产业设备将成长至44亿个，其中包含32亿个专为特定垂直企业量身订做的应用设备。

联发科、盛群、聚积、松翰吸睛

随着联网产品逐渐普及，为台湾地区IC设计厂商提供新机会，除了联发科凭藉企业资源优势，推出多项物联网解决方案，与国际大厂紧密合作。MCU厂盛群推出多款智能家居及物联网，智能家居类推出新产品最多，其中高资源A／D MCU符合欧洲家电安全标准，智能连接类加入蓝牙控制器，可应用于低功耗蓝牙设备、健康医疗及智能家电，已陆续打入客户供应链中。

聚积以过去在LED驱动IC累积专业技术，跨入智能照明部分，目前提出可调光式LED灯具解决方案供客户使用。矽力切入智能电表领域，营收比重逐年增加。松翰推出物联网声控方案，抢攻智能家庭与机器人等市场。

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