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电子元器件被“切开后”的真实面貌
发布日期:2024-09-26 08:05     点击次数:193
天天都在用电子元器件,里面长什么样?想看看吗?今天带大家看看电子元器件不为人熟知的内部结构,以下是这些元器件经过切割研磨后的横截面照片:

01表贴电容

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02薄膜电容

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03电解电容

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04瓷片电容

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05钽电容

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06金属膜电阻

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07碳粉电阻

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08色环电感

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09LED

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010二极管

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011三极管

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012按钮

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013滑动单刀双掷开关  

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014双排插针

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015干簧管继电器

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016DB9接头

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017电子管

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018网络变压器

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019纽扣电池

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020驻极体MIC

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021七段数码管

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022光耦

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023耳机接头

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024BGA封装

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制作上述元器件的横截面,Belling(上海贝岭)半导体IC芯片系列 一般需要经过以下步骤:

【1】将元器件使用环氧树脂抽真空浸泡进行固定;

【2】使用研磨或者切割去掉元器件表层部分; 

【3】对剩余部分进行抛光,显示清晰的截面图像;

【4】在放大镜或者显微镜下进行拍照观察。