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电子元器件被“切开后”的真实面貌
- 发布日期:2024-09-26 08:05 点击次数:197 天天都在用电子元器件,里面长什么样?想看看吗?今天带大家看看电子元器件不为人熟知的内部结构,以下是这些元器件经过切割研磨后的横截面照片:01表贴电容02薄膜电容03电解电容04瓷片电容05钽电容06金属膜电阻07碳粉电阻08色环电感09LED010二极管011三极管012按钮013滑动单刀双掷开关 014双排插针015干簧管继电器016DB9接头017电子管018网络变压器019纽扣电池020驻极体MIC021七段数码管022光耦023耳机接头024BGA封装
制作上述元器件的横截面,Belling(上海贝岭)半导体IC芯片系列 一般需要经过以下步骤:
【1】将元器件使用环氧树脂抽真空浸泡进行固定;
【2】使用研磨或者切割去掉元器件表层部分;
【3】对剩余部分进行抛光,显示清晰的截面图像;
【4】在放大镜或者显微镜下进行拍照观察。
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