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中国电子元器件网：半导体行业救命恩人，系统级封装迎来了美好时光
- 发布日期：2024-07-06 06:59 点击次数：78 目前，世界第一的封闭测试工厂，中国的太阳和月亮技术，台湾，今年第三季度的收入又创下纪录，达到新台币411.42亿元。 去年，当日本月光的收入达到392.76亿新台币时，同样的场景非常相似。 两次收入爆发都与SiP(系统级软件包)有关 不过，据估计，iPhone 11的系统级包(SiP)和无线通信集成模块将继续拉货，这有望进一步提升月光第四季度的表现。 据供应链消息，苹果在设计中采用了大量系统级封装(SiP)模块，这意味着明年将继续发布大量SiP密封原始设备制造商订单。此外，无线蓝牙耳机AirPods将开始引进SiP技术，在这项技术中打磨多年的阳光和月光将成为密封测试行业的大赢家。 当摩尔定律失去魅力时，SiP技术处于最佳状态。 成为源于多芯片模块的主流SiP技术 它基于现有的封装技术，如倒装芯片、引线键合、扇出晶片级封装 因为摩尔定律的发展以前没有阻力，所以SiP没有受到重视。 当单芯片集成(SoC)的发展停滞时，能够集成多个不同系统的SiP成为了行业救星 根据标准定义，SiP是一个单一的标准封装，它集成了多个具有不同功能的有源电子元件、无源元件以及诸如微机电系统或光学器件等其他器件，以实现某种功能，形成一个系统或子系统 与SoC整合更多功能的目标是一致的，SiP应该在一个更小的身体中吸收更多功能。 不同之处在于SiP以并排或堆叠的方式集成了多个不同的芯片，SoC本身就是一个芯片。 芯片制造商已经这样做很长时间了，但是只有当苹果加入这个行列时，市场才完全爆炸。 下图显示了苹果手表S1芯片的拆卸。 从图中可以看出，30个独立元件封装在26mm×28mm芯片中。
高通公司的Snapdragon封装系统(QSIP)模块也是类似技术的产物 QSiP将应用处理器、电源管理、射频前端、WiFi等400多个组件、音频编解码器和内存放在一个模块中，大大降低了主板的空间需求，从而为电池和摄像头等功能提供了更多空间。 有几个领域目前使用SiP最为广泛。 一个是射频场 手机功放是SiP模块，集成了多频功放、功率控制和收发开关等功能。 第二，汽车电子，包括功率器件系统级封装和雷达等。 第三是消费电子产品(无线网络/蓝牙)、微机电系统/传感器、相机模块等的互连。 但是，不要想麒麟990 5G，联发科天玑1000和高通765作为SiP，它们都是真正的SoC 简单性和复杂性功率密度、散热等问题困扰着传统芯片技术，也干扰了布线阻塞、阻容延迟、电迁移、静电放电和电磁干扰等现象。 SiP的出现为解决这些问题带来了新的思路。 例如，对数字噪声和热效应敏感的模拟模块可以与数字模块保持一定的距离 其次，所有模块和小芯片(chiplet)都在一个封装中，以形成一个大的IP，这使得IP多路复用变得简单。 最后，通过增加芯片之间的连接直径和缩短信号传输距离，可以提高性能并降低功耗，这又可以降低驱动这些信号所需的功率。 SiP技术发展迅速，形成了许多不同的实现方式。 如果根据模块的排列进行区分，它通常可以分为平面2D封装和3D封装结构。 与2D封装相比，堆叠式3D封装技术可以增加所使用的晶片或模块的数量，从而增加晶片在垂直方向上可以放置的层数， 电子元器件采购网 进一步增强SIP技术的功能集成能力 然而，在SiP内部，可以使用简单的引线键合、倒装芯片或两者的混合。 除此之外，还可以将不同的组件集成到多功能基板中，使得多功能基板集成组件以实现功能集成的目的。 不同的芯片排列方式与不同的内部键合技术相匹配，使得SIP的封装形式可以产生多样化的组合，可以根据客户或产品的需求定制或灵活生产
许多半导体制造商有自己的SiP技术，他们的名字可能不同 例如，英特尔被称为EMIB，TSMC被称为SoIC 然而，业内人士指出，这些都是SiP技术，区别在于工艺技术。 以TSMC为例，它使用半导体器件进行封装。 TSMC SiP技术的优势在于晶圆级封装，技术成熟，成品率高，这也是普通密封制造商难以实现的。 赶超因为这是一个不可逆转的趋势，每个密封测试工厂都在开发自己的SiP技术。 然而，这不是一项容易的任务。 “SiP概念很容易理解，但设计、工艺等复杂、高端的技术不容易掌握 半导体专家莫康告诉记者 要掌握SiP技术，密封工厂实际上应该学习各种包装技术。 如超低弧度引线键合技术、窄间距引线键合技术、新型芯片键合(DAF、福尔等)。)、新型引线键合材料、窄间距铜柱倒装凸块技术和微凸块技术等。 此外，扇出晶圆级封装(FOWLP)、以TSV技术(蚀刻和填充)为核心的TSV堆叠封装、晶圆减薄和再布线工艺、芯片/晶圆键合堆叠等技术也是必须掌握的 没有多年的积累，SiP不能随便玩。 中国台湾的日本月光公司是一家长期投资SiP的制造商。 它也是系统级封装技术水平最高的封装工厂之一，涵盖近10种封装技术，如FCBGA、FOCoS和2.5D封装。 特别是，由于苹果的大订单，月光系统级套餐收入在过去几年中增长了数亿美元。 在世界上最封闭的测量工厂所在的中国大陆，目前长电科技、通福微动力和华天科技已连续多年跻身世界十强。 中国大陆的SiP总体水平是多少？“最高水平离国际领先水平不远 华西电子首席分析师孙元峰表示 他进一步解释道，“常典科技的子公司常典韩国正在积极布局系统级包装(SiP)业务，并已切入韩国手机和可穿戴设备等终端产品的供应链。客户包括三星和LG。” “国内企业在SiP领域起步并不晚。近年来，通过并购迅速积累了先进的包装技术，技术平台基本上与海外厂商保持同步。 例如，常典科技联合产业基金和SMIC收购了新加坡丰典工厂兴科金鹏，该工厂拥有WLSCP、SiP和PoP等先进的包装技术，并实现了批量生产。 然而，整体先进包装收入与台湾和中国大陆仍有一定差距。 还有一个问题。国内芯片行业是否充分利用了这些技术平台？“许多公司都在使用它。大多数都是在低端使用的。它们被简单地密封了 ”西藏雷美瑞风险投资有限公司投资总监张云祥指出 “在制作SiP时，不容易将各种芯片放在一起。这些芯片通常不是由一家制造商生产的。收集这么多制造商的晶圆并不容易。 像苹果这样的大公司有这样的吸引力，一般来说，中小型公司做不到。 ”他解释道 幸运的是，情况已经逐渐改变。随着中国芯片类型和性能的增加，这种芯片恐慌正在慢慢缓解。 然而，随着未来国内自主开发存储器的大规模生产以及5G商用着陆、AIoT和汽车电子创新的提高，SiP技术的爆炸已经进入倒计时。亿配芯城 - 电子元器件网上商城，提供上1400万种电子元器件采购、集成电路价格查询及交易，集成芯片查询，保证原厂正品，是国内专业的电子元器件采购平台，ic网,电子市场网,集成芯片,电子集成电路,ic技术资料下载,电子IC芯片批发,ic交易网,电子采购网,电子元器件商城,电子元器件交易,中国电子元器件网,电子元器件采购平台,亿配芯城
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