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Yole：2021年是芯片封装的一年
- 发布日期：2024-06-05 07:02 点击次数：173 知名分析机构Yole Developpement 表示，与 2019 年相比，顶级 OSAT（外包半导体组装和测试）的收入在 2020 年增长了 15-20%，预计 2021 年将成为 OSAT 的“旗帜年”。他们进一步表示，2020 年至 2026 年，先进封装收入预计将以 7.9% 的复合年增长率增长。 报告显示，到2026 年，FCCSP（倒装芯片芯片规模封装）细分市场将达到 100 亿美元以上。这些封装解决方案主要用于基带、射频收发器、存储器和一些 PMIC 应用。FCCSP封装市场份额主要由日月光、Amkor、JCET等顶级OSAT和三星、SK海力士、美光等存储器供应商控制。用于 PC/数据中心/汽车的内存 DRAM 封装主要是由三星、美光、SK 海力士和华邦等顶级内存制造商制造的基于 FCCSP 的封装，”Yole 的 Vaibhav Trivedi 说。FCCSP 封装在移动和消费市场中占有一席之地，主要用于 PC、服务器和汽车应用中使用的智能手机 APU、RF 组件和 DRAM 设备。使用 FCCSP 封装是因为它们提供低成本和可靠的解决方案，如 WLCSP（晶圆级芯片规模封装），而不会产生更高的扇出型封装成本。FCCSP 通常是单芯片，只有很少的无源元件，BD 尺寸小于 13 毫米 x 13 毫米，并且通常是包覆成型的，并使用成型底部填充来保护焊点。在异构集成的竞争中，日月光（带 SPIL 和 USI）、台积电、英特尔、Amkor 和 JCET 等主要参与者宣布了 2021 年前所未有的资本支出投资：台积电计划在 2021 年花费大约 25至 28 亿美元的资本支出，以配备基于 InFO 的设备、CoWoS 和基于 SoIC 的产品线的新先进封装工厂。台积电通过其先进封装产品在 2021 年创造了约 36 亿美元的收入，并有望在顶级 OSAT 集群中达到新的高度。日月光还宣布了估计 20 亿美元的资本支出，Belling(上海贝岭)半导体IC芯片系列 专门投资于通过 EMS 活动蓬勃发展的系统级封装业务及其晶圆级封装业务。在收购 SPIL 和 USI 之后，ASE 仍然是顶级的 OSAT。英特尔将投资 3?5 亿美元用于先进封装，以扩大其在亚利桑那州和俄勒冈州工厂的 Foveros/EMIB“混合”封装制造。先进封装市场2025 年将达到 420 亿美元Yole Developpement 预测，先进封装市场预计将在 2019-2025 年间以 6.6% 的复合年增长率增长，到 2025 年将达到 420 亿美元。按按技术平台，预计最高收入复合年增长率来自 2.5D / 3D 堆叠 IC、嵌入式芯片和扇出，分别占总市场的 21%、18% 和 16%。
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