4月20日，台积电在台积电年度股东大会上公布了2023年尖端工艺运营情况。其中，2nm、3nm晶圆工艺预计在2023年实现量产，并将在2024年贡献营收。此外，台积电还透露，N3E工艺将于今年下半年量产，并将用于苹果公司的iPhone和Mac中。

据悉，台积电在2nm工艺方面的研发进展顺利，目前已有很多客户表达了兴趣。而在3nm工艺方面，台积电表示将于今年供不应求，主要客户来自高性能运算和智能手机领域。公司将于Q3开始大量出货，今年全年有4~6%的营收贡献，比同期5nm工艺放量时还高。

4月17号有网媒报道台积电2nm接获AMD大订单

此外，台积电还透露，N3E工艺将于今年下半年量产。N3E是台积电目前3纳米生产技术的升级版，去年才开始投入使用。据日经亚洲此前报道，苹果公司将成为今年第一家使用台积电最新工艺芯片的公司，该芯片将部分用于iPhone和Mac中。

台积电还透露， 电子元器件采购网 目前3nm家族流片量超过5nm同期的两倍。至于2nm工艺，台积电表示将于2025年量产，目前已有很多客户表达了兴趣。

对于三星等其他代工厂在尖端工艺方面的竞争，台积电评价称，公司的3nm工艺最具竞争力，而2nm工艺也很有信心保持市场领先。台积电表示，公司的3nm在PPA、晶体管方面都是最有竞争力的制程，很有信心在2nm持续维持领先，维持市占率。

现场投资人还向台积电询问了关于AI未来市场搭载用量和潜在市场规模的问题。台积电回应称，AI的市场需求难以预估，仍处于早期发展阶段，未被纳入公司的年增长考量。台积电表示，目前AI市场的需求有助于加速半导体的去库存，但对整体市场的需求贡献仍然难以预估，仍处于早期发展阶段。

“ChatGPT是一个新的应用，公司目前还没把AI动能都列入长期复合年均增长（CAGR）15~20%的财测考量，但一定会有帮助。” 

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