7月13日消息，据Construction Europe报道，美国芯片制造商博通正计划在西班牙建设一家制造工厂，项目价值高达10亿美元。     

博通是一家以提供半导体和通信解决方案为主导的美国跨国公司，总部位于美国加利福尼亚州。该公司计划在西班牙建造一座制造工厂，这将是其在欧洲的第一个制造半导体工厂。博通CEO查理·卡瓦斯(Charlie Kawwas)在上周的一次采访中表示，该公司将投资欧盟资助的一项计划，以在西班牙发展半导体产业。他表示，博通选择在西班牙建造制造工厂的原因是因为该国政府提供了良好的投资环境和支持。据西班牙经济部在一份电子邮件声明中表示，博通参与的项目可能价值10亿美元。但博通没有透露将投资多少。西班牙经济部表示，该项目将包括建设“欧洲独一无二的大型后端半导体设施”，并补充说尚未选定地点。后端半导体设施是半导体制造过程中最后一步，这一步包括将芯片封装在一起，以便在电子产品中使用。西班牙政府表示，将拨款高达120亿欧元（130亿美元）用于补贴半导体行业的发展。这些资金将用于支持半导体制造、研发和人才培养等方面。在博通之前，西班牙政府曾表示，Belling(上海贝岭)半导体IC芯片系列 美国科技巨头思科计划在西班牙东北部城市巴塞罗那开设一个新的芯片设计中心。此外，西班牙还吸引了其他许多国际半导体巨头，如英特尔、台积电和三星等。随着全球半导体产业的迅速发展，各国都在争相投资和发展自己的半导体产业。西班牙政府一直在推动本土半导体产业的发展，并通过提供资金和优惠政策来吸引国际巨头。博通选择在西班牙建造制造工厂，将进一步促进该国半导体产业的发展和壮大。除了西班牙政府的大力支持外，博通在欧洲市场上的扩张也得到了欧盟的支持。欧盟一直在推动成员国之间的贸易和合作，以加强欧洲在全球半导体市场上的竞争力。博通在欧洲市场上拥有广泛的应用和客户基础，其新工厂的建设将进一步扩大其在欧洲市场上的影响力。值得一提的是，博通并不是唯一一家在欧洲建造制造工厂的半导体公司。此前，英特尔已经宣布计划在德国和法国建造新的制造厂。此外，台积电也计划在德国建造一座价值120亿美元的工厂。这些公司的行动进一步证明了欧洲在全球半导体市场上的重要性和潜力。博通计划在西班牙建造一座价值高达10亿美元的制造工厂，这将是其在欧洲的第一个制造工厂。这一行动得到了西班牙政府和欧盟的支持，同时也反映了全球半导体产业的发展趋势。通过投资和建设新的制造工厂，博通和西班牙都将在全球半导体产业中扮演更重要的角色，并进一步推动欧洲在该领域的发展和竞争力。 

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