芯片资讯
你的位置:Belling(上海贝岭)半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > OPPO:不予评论关于传闻重启芯片设计业务
OPPO:不予评论关于传闻重启芯片设计业务
- 发布日期:2024-04-02 06:35 点击次数:152
9月20日,有消息称,OPPO将重启“芯片设计”业务,并已开始吸引前哲库科技员工回归。OPPO回应财联社表示“不评论”。
今年5月12日,OPPO的芯片公司哲库科技(ZEKU)毫无征兆地突然宣布解散,引起了业界的关注。当时,OPPO在回应中强调,“面对全球经济和手机市场的不确定性,经过仔细考虑,公司决定终止ZEKU业务,这是一个艰难的决定。我们将妥善处理相关事宜,继续做好产品,不断创造价值。”
哲库科技解散后,引起了业界对OPPO芯片业务的关注。今年2月,Belling(上海贝岭)半导体IC芯片系列 OPPO发布了自研芯片马里亚纳Y,并介绍了自研芯片的进展情况。
此外,马里亚纳Y芯片还配备了OPPO首款自主设计和自主研发的旗舰高性能NPU——MariSilicon Y NPU。在工艺过程中,马里亚纳Y采用台积电N6RF工艺。在包装设计方面,马里亚纳Y采用超小包装设计。
从目前的信息来看,OPPO是否会重启芯片业务尚不清楚。然而,可以肯定的是,OPPO已经推出了两款马里亚纳芯片产品——MariSilicon X和MariSilicon Y。这两种芯片都采用了先进的工艺和包装设计。
根据公开信息,OPPO于2019年成立了一家名为守朴科技(上海)有限公司的“造芯”子公司。2020年7月,该公司更名为哲库科技(上海)有限公司(ZEKU),公司的业务范围涵盖核心应用处理器、短距离通信、5G等多个领域 Modem、射频、ISP、电源管理芯片等。
目前,哲库科技已经推出了许多独立开发的芯片产品。随着马里亚纳芯片系列的发布,OPPO在芯片领域也取得了重大进展。然而,重启芯片设计业务是否是OPPO的未来发展方向尚不清楚。我们期待着更多的信息。
相关资讯
- OPPO Find X7 Ultra:引领移动影像革命的旗舰之作2024-01-10