11月13日，德国监管机构宣布，德国反垄断办公室已批准博世、英飞凌和恩智浦在德累斯顿的新半导体工厂持有10%的股份。

今年8月，台积电宣布与这三家公司共同投资欧洲半导体制造公司（ESMC），计划建立一个新的晶圆厂。该厂预计将于2024年下半年开工，2027年底投产，月产能为4万片12英寸晶圆，将提供台积电28/22纳米平面CMOS工艺和16/12纳米Finfet工艺。通过股权注资、借贷、欧盟和德国政府的支持， 亿配芯城 总投资预计将超过100亿欧元。台积电将持有70%的合资企业股份，并负责运营。博世、英飞凌、恩智浦各占10%。

德国反垄断办公室主席Andreas Mundt在声明中指出，获得半导体准入对德国工业非常重要，欧盟和德国都致力于在欧洲和德国建立更多的半导体生产基地。三家公司的投资有助于确保欧洲半导体供应的安全，促进当地半导体产业的发展。

本次合作将为台积电提供更多的资源和市场机会，也将有助于提高欧洲半导体制造的能力和竞争力。对德国来说，这也是促进当地半导体产业发展和确保供应链安全的重要措施。

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