芯片资讯
-
12
2024-12
高通上架一款性价比更高的CPU芯片SM8635
4月6日消息，半导体科技巨头高通在上个月发布了一款全新的芯片产品——骁龙8s Gen 3芯片（SM8635）。这款CPU芯片在继承了骁龙系列一贯的强劲性能的同时，还特别注重价格实惠，为消费者带来了性价比更高的选择。尽管它的命名中带有“s”，但在规格上，它实际上相较于旗舰定位的骁龙8 Gen3（SM8650）有所不及。 从近日up主@万扯淡放出的骁龙8s Gen 3的实拍图来看，这颗芯片的尺寸小巧精致，仅为8.40×10.66mm。相比之下，骁龙8 Gen3的尺寸为10.71×12.81mm，显
-
11
2024-12
一辆新能源车需用到多少颗芯片？MCU的主导性
一辆传统燃油车需要大约500到600颗芯片，轻混汽车大约需要1000颗，插电混动和纯电动汽车则需要至少2000颗芯片。这意味着，随着智能电动汽车的飞速发展，不但先进制程的芯片需求量越来越大，传统芯片的需求量也将继续提升。MCU就是这样，除了单车搭载的数量在不断增长，域控制器也带来了对高安全、高可靠、高算力MCU的新需求增长。 MCU，MicrocontrollerUnit，中文称单片微型计算机/微控制器/单片机，将CPU、存储器、外围功能整合在单一芯片上，形成具有控制功能的芯片级计算机，主要用
-
09
2024-12
芯片技术难度上，英特尔CPU处理器和英伟达GPU显卡谁更胜一筹？
在技术难度上，英特尔CPU处理器和英伟达显卡各有其难点。 对于英特尔处理器来说，其难点主要在于设计出能够保持高效率的CPU处理器，同时保持高集成度和低功耗。这需要解决诸如晶体管尺寸缩小、电源管理、信号完整性等问题。此外，英特尔还需要进行大量的研究和开发，以保持其在工艺和架构方面的领先地位。 对于英伟达显卡来说，其难点主要在于设计出能够处理复杂计算任务的GPU，同时保持高效率和低功耗。这需要解决诸如并行计算、内存带宽、存储器架构等问题。此外，英伟达还需要进行大量的研究和开发，以保持其在GPU架构
-
08
2024-12
三星电子在AI逻辑芯片领域全新布局已完成基于FPGA的技术验证
3月21日，三星电子DS（设备解决方案）部门负责人庆桂显在三星电子股东大会上向与会者揭示了公司的一项重大计划：计划在今年底至明年初推出采用LPDDR内存的AI芯片Mach-1。这一战略性的决策，标志着三星电子在AI逻辑芯片领域的全新布局，以及对于未来半导体产业发展趋势的深刻洞察。 庆桂显在股东大会上详细阐述了Mach-1芯片的研发进展。他表示，这款芯片已经完成了基于FPGA的技术验证，并正处于SoC设计阶段。预计在今年底，Mach-1将完成整个制造过程，并在明年初正式推出基于该芯片的AI系统。
-
06
2024-12
美国半导体出口管制影响扩大：导致比利时IMEC大幅减少与中国合作
3月8日，随着全球科技版图的微妙变化，美国对中国实施的半导体出口管制措施的影响力正在逐步扩大。这一趋势不仅引发了业界的广泛关注，更在深层次上影响了全球半导体产业链的合作格局。据政治新闻网站《Politico》在4日的报道中透露，过去与中国企业中芯国际（SMIC）和华为高调合作的比利时微电子研究中心（IMEC）近期已经作出了战略性的调整。 IMEC，作为欧洲半导体研究的重要基地，长期以来在半导体技术研发方面处于世界领先地位。该中心不仅拥有全球先进的芯片研发技术和工艺，更是与众多国际知名企业建立了
-
03
2024-12
ASML光刻机首次成功将光线图案投射到晶圆上
2月29日，据SPIE光刻会议上的消息，英特尔技术开发负责人Ann Kelleher宣布，他们在ASML的新型高数值孔径（High NA）EUV光刻机上实现了“初次曝光”的重要里程碑。ASML也对此进行了证实，并透露接下来将对该系统进行深入的测试和调整，以充分发挥其性能潜力。 什么是“初次曝光”？ “初次曝光”指的是光刻系统首次成功将光线图案精确投射到晶圆上。这不仅是技术验证的关键一步，也标志着该光刻系统已经完成了其基本功能，为进一步的测试和优化打下了坚实基础。 此次进展的意义何在？ 高数值孔
-
02
2024-12
STM32F103VCT6主要资源及相关应用
STM32F103VCT6主要资源及相关应用 STM32F103是一款高性价比、多功能的单片机，配备常用的32位单片机片外资源，仿真接口，配合随板提供的资料及例程，可以让您在最短的时间内， 全面的掌握STM32单片机编程技术，特别适合单片机开发者以及电子爱好者使用。STM32F103主要资源及相关应用：CPU:意法半导体公司（ST）基于ARM Cortex-M3的32位处理器芯片STM32F103VCT6 LQFP100脚，片内具有256KB FLASH，48KB RAM ( 片上集成12Bi
-
30
2024-11
HCPL-5231 5962-8876901PC 技术支持 PDF参数 方案设计 原厂代理
HCPL-5231 5962-8876901PC 技术支持 PDF参数 方案设计 原厂代理在M IL-P RF-38534证书上制造和制造fied Line QM L-38534， Cla ssH 和K FourHermeticall y密封包装配置性能保证在-55C至+ 125C之间 WV CC范围（4.5至20 V） 350ns最大预防延迟CM R： 10,000 V /s典型值。 。 1500V dcW ithTstandT e stV oltage 三州O ut putA vailab
-
29
2024-11
CC2541F256RHAR资料256K RF射频收发芯片
CC2541 是一款针对 低能耗以及私有 2.4-GHz 应用的功率优化的真正片载系统 (SoC) 解决方案。 它使得使用低总体物料清单成本建立强健网络节点成为可能。 CC2541 将领先 RF 收发器的出色性能和一个业界标准的增强型 8051 MCU、系统内可编程闪存存储器、8-KB RAM 和很多其它功能强大的特性和外设组合在一起。 CC2541 非常适合应用于需要超低能耗的系统。 这由多种不同的运行模式指定。 运行模式间较短的转换时间进一步使低能耗变为可能。如果 CC2540 上的 US
-
28
2024-11
ETC的技术方案
ETC的技术方案本实用新型专利技术公开了一种ETC主控板，包括主控板，所述网口、485接口、232接口、四路输入接口、电源输出接口和电源输入接口依次从右往左安装在主控板的下端，所述芯片位于主控板的中部，所述调试接口、实时时钟、硬件看门狗、网口、485接口、232接口、四路输入接口和电源输入接口均电性连接芯片，且芯片分别电性连接四路输出接口、LED接口、喇叭接口、语音模块接口、存储和电源输出接口。该ETC主控板，设计灵活，系统配置方便，适应停车场应用需求，适应恶劣环境，防雷、防短接、防输入过载、
-
27
2024-11
一文读懂电容最基本的几大作用
作为无源元件之一的电容，其作用不外乎以下几种： 1、应用于电源电路，完成旁路、去藕、滤波和储能的作用。下面分类详述之： 1）旁路 旁路电容是为本地器件提供能量的储能器件，它能使稳压器的输出平均化，降低负载需求。 就像小型可充电电池样，旁路电容可以被充电，并向器件停止放电。 为尽量减少阻抗，旁路电容要尽量靠近负载器件的供电电源管脚和地管脚。 这可以很好地避免输入值过大而招致的地电位抬高和噪声。地弹是地衔接处在经过大电流毛刺时的电压降。 2）去藕 去藕，又称解藕。 从电路来说， 总是能够辨别为驱动
-
26
2024-11
国内外十大AI芯片有哪些？华为首当其冲
2019年属于人工智能迸发的一年，特别是芯片范畴，华为一家就推出来四个芯片，芯片可不像软件一样简单复制，也不像普通的线路板一样直接抄板就能够，芯片需求经过EDA设计、流片等一系列复杂的过程，需求少则数百人多则数千人协同才干完成。芯片设计细致过程能够去我们的姊妹媒体EDN电子技术设计网或者EETC电子工程专辑网搜索。今天，我们来纵览国内外十大AI芯片的状况。 01 华为 麒麟810 麒麟810是首款采用华为自研达芬奇架构的手机AI芯片，完成杰出的AI能效，为手机用户带来更丰厚的端侧AI应用体验。