Belling(上海贝岭)半导体IC芯片全系列-亿配芯城-芯片资讯
  • 04
    2024-07

    在美国完成整合,IDT正式作为瑞萨电子美国开始运营

    在美国完成整合,IDT正式作为瑞萨电子美国开始运营

    全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,于2019年3月30日完成收购的Integrated Device Technology, Inc.(原ldquo;IDTrdquo;)在美国完成整合,自2020年1月1日起,作为瑞萨电子美国正式开始运营。 瑞萨电子代表董事、总裁兼首席执行官柴田英利表示:ldquo;在瞬息万变的全球半导体市场中,瑞萨电子作为世界领先的嵌入式解决方案供应商,正在努力扩大模拟产品阵容,从而进一步加强融合前沿MCU、SoC和模拟产品的套件解

  • 03
    2024-07

    中国电子元器件网:3nm渐行渐近,先进制程如何延续?

    作为摩尔定律最忠实的追随者与推动者,台积电、三星早已挑起3nm的战局。据悉,三星业经成就了首个3nm制程的开支,计划2022年圈圈生产3nm芯片,在先台积电也计划2022年量产3nm。如无意外,3nm芯片将在后年来临,对半导体产业链提出新的挑战。 双雄剑指3nm 《韩国一石多鸟》笔谈称,三星已成功研发出首个根据GAAFET的3nm制程,预测2022年张开量产。与7nm工艺相比,3nm工艺可将骨干面积减去45%,功耗下挫50%,性能提升35%。 遵照三星的研发路线图,在6nm LPP事后,再有5

  • 02
    2024-07

    疫情下的IC企业:封测不复工,设计企业只能干等着

    疫情带来的影响正在整个IC产业链蔓延传导,整个行业面临开源与节流的命题。 IC设计企业作为连接产业链上下游环节,目前在此过程中受影响较小,多家企业在采访中呼吁,希望政府能够推动封测厂商实现更高的复工率。 此外,尽管国家的驰援举措陆续出台,部分小微IC设计企业表示,目前缺乏落实这些政策的渠道,呼吁能够获得更多包括房租减免、银行贷款以及补贴等真金白银的帮助。 降运营成本砍项目保重点客户 目前,即便是在2月10日多地复工之后,大部分的IC设计公司主要依然采取远程办公的模式,针对IC设计中的测试环节,

  • 01
    2024-07

    Epitaxy工艺技术让微型LED前景大好

    英国谢菲尔德大学(University of Sheffield)正式成立了附属公司EpiPixLtd,该公司正在开发和商业化用于光电子应用的微LED技术,该技术可用于便携式智能设备的微显示器、增强现实(AR)、虚拟现实(VR)、3D传感和可见光通信(Li-Fi)。在王涛教授和他的电子电气工程系团队的研究支持下,该公司正在与全球企业合作开发下一代微LED产品。 Sheffield大学表示,这种预生产技术已经在单片晶片上演示了具有高光效和均匀性的多色微LED阵列。EpiPix发展强劲micro-

  • 30
    2024-06

    康佳回应“1亿颗芯片”质疑揭示了哪些信息?

    昨天,关于康佳公司公告称“争取在2020年销售存储主控芯片1亿颗,预计市场占有率约为3.3%-4%”遭深交所质疑这一话题备受关注。针对深交所关注函的问询,康佳回应称:公司并非对芯片行业没有积累,公司1亿颗存储主控芯片销售计划主要发力“国产替代”市场,但并非要拿到国产品牌四成到五成的市场份额。不存在夸大、误导市场的行为。如果子公司康芯威在2020年销售1亿颗存储主控芯片的目标能够达成,按照康芯威公司目前对存储主控芯片价格的预测计算,1亿颗存储主控芯片相应的销售总金额预计约为2.5亿元,占公司20

  • 29
    2024-06

    谷歌向美国政府申请继续与华为合作

    消息称,Android和Google Play副总裁萨米尔·萨玛特(Sameer Samat)表示,谷歌已向美国政府申请恢复与华为的业务往来。不过,在华为目前的打算是用自家HMS布局海外市场,并建造自有生态。所以即便谷歌的申请通过了,还要看华为是否愿意与谷歌继续合作采用GMS服务…… 据外媒Gsmarena报道,谷歌向美国政府提出申请,希望继续与华为合作,为华为智能手机提供GMS移动服务。虽然谷歌并未就何时可以对该应用程序做出决定发表任何声明,但该消息已引起业界高度关注, 德国科技网站Fina

  • 28
    2024-06

    SiTime提供MEMS振荡器全球48小时交货周期,助力客户加快设计进程

    • SiTime 随时提供 MEMS 振荡器,可从 SiTime 或优选合作伙伴购买现货,48 小时内完成发货• 大量不同型号的振荡器,数百万种配置,均可根据客户的具体需求进行配置• 可编程振荡器架构推动市场转型MEMS 硅时钟系统解决方案市场领先者 SiTime 公司(NASDAQ:SITM)今天宣布面向其 MEMS 振荡器提供 48 小时交货周期,助力客户加快设计速度、减轻开发工作量,从而更快地实现创收。在以前,客户不得不等待长达 20 周的时间,有时还需要支付一次性工程费用(NRE),才

  • 27
    2024-06

    Xilinx 面向网络与云加速推出全球带宽最高、计算密度最高的自适应平台

    全新 Versal Premium 系列提供了功耗优化网络硬核的突破性集成,实现最高速、最安全的网络与灵活应变的云加速自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ: XLNX))今天宣布推出 Versal ACAP 产品组合第三大产品系列—— Versal™ Premium。Versal Premium 系列具备高度集成且功耗优化的网络硬核,是业界带宽最高、计算密度最高的自适应平台。Versal Premium 专为在散热条件和空间受限的环境下运行最高带宽

  • 26
    2024-06

    新型冠状病毒对电子制造商到底有何影响?

    在2020年2月,IPC进行了一项关于COVID-19新型冠状病毒对电子产品制造商和供应商的影响以及这些企业如何做出应对的调查。IPC在2020年3月3日至3月5日期间对会员进行了第二次调查。— 报告总结 —近40%的受访者表示,他们对COVID-19对其业务的影响感觉比上个月更加糟糕。总的来说,绝大多数(86%)的电子产品制造商和供应商担心这些影响,这与IPC 2020年2月报告中的结果相当。大约69%的受访者报告说,他们的供应商表示由于COVID-19病毒的流行,产品发货正遭遇延迟,一些延

  • 25
    2024-06

    为什么没有SiC IGBT?

    SiC SBD和MOS是手上最最常见的SiC基的组件,并且SiC MOS正在部分领域和IGBT掠夺份额。咱们都了了,IGBT三结合了MOS和BJT的亮点,第三代宽禁带半导体SiC骨材又领有优惠风土Si的特征,那么为什么见得大不了的却是SiC MOS,SiC IGBT在何处呢? 咱们都了然,Si基IGBT眼下照样远在霸主地位,而就势第三代宽禁带半导体骨材SiC的发展,至于SiC的组件穿插出新,再者品尝着取而代之IGBT采取到的辅车相依行业。如新能源汽车,SiC功率器件正在极力跻身的小圈子,像特斯

  • 24
    2024-06

    最快5分钟即可检测,雅培新冠病毒检测仪的高效

    说到雅培,很多人都会想到雅培的奶粉,但雅培集团的实力不止于此。近日,该公司宣布,其ID now covid-19检测仪已获美国FDA批准,新型冠状病毒最快5分钟即可检测出来。 据雅培公司介绍,它现在的ID covid-19探测器非常轻,只有6.6重,相当于一个烤面包机的大小,可用于各种场合,如办公室、急诊室等。 除了体积小之外,测试仪也非常快。新冠状病毒阳性反应检测仅需5分钟,阴性反应检测仅需13分钟,可大大提高检测效率。 目前,雅培正努力增加ID-covid-19探测器的输出。目标是每天生产

  • 23
    2024-06

    哈戈谷进一步表明半导体砍单的发展趋势趋势

    半导体库存量调节将在第二、三季更规模性闪过 全世界半导体产业链历经新冠肺炎肺炎疫情第一轮稳定性测试后,股票价格临时修复平稳,摩根大通证劵警示,半导体库存量调节将在第二、三季更规模性闪过,大部分晶圆代工与封测厂第三季营收仅能与第二季差不多,乃至下降,也映衬了摩根斯坦利证劵对晶圆代工本季度遭遇砍单的忧虑。 摩根大通证劵技术产业科学研究单位负责人哈戈谷(GokulHariharan),前不久才与技术产业科学研究精英团队协力,仿真模拟营收在基本假定上衰退10~30%情况中,开展盈利衰退水平稳定性测试,