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“汽车新四化”的转型升级,持续推动汽车领域人机交互界面(HMI)市场的增长。 据IMARC Group预测,2027年汽车HMI的市场规模将达到365.2亿美元,2022至2027年间的复合年增长率约为12.30%。同时,由特斯拉车型带动的内饰极简化、大屏幕触控操作等汽车座舱变革也在逐步淘汰传统的机械按键/旋钮等开关设计,对HMI底层应用技术提出了新的要求。 试着想象,在汽车行驶过程中,司机转移视线、花时间操作中控屏的行为显然是有安全隐患的,这说明汽车座舱常用功能的启动必须“又快又准”、或者干
苹果公司近日宣布,将在中国市场提供罕见的折扣优惠。此次折扣涉及最新款iPhone等多款热销产品,旨在提升销量和应对来自竞争对手的挑战。 根据市场研究公司Counterpoint的数据,2023年最后一个季度,iPhone在中国的销量较上年同期下降11%。面对这一挑战,苹果决定采取积极的措施来提振销量。此次推出的罕见折扣是其中之一。 据悉,iPhone的折扣最高可达70美元,而其他产品的折扣最高可达110美元。这一举措有望吸引更多消费者购买苹果产品。 分析师认为,中国市场对智能手机的需求减弱以及
据报道,英国政府计划将卫星导航与谷歌地图整合实时交通数据,包括英格兰地区道路封闭、停车限制及临时速度限制等,以支持自动驾驶汽车运行。其中,议会需要将现行交通管制令(TRO)、临时限速以及封路等短期交通举措进行数字转换(通常以纸质形式记录)。 交通部部长盖伊·奥珀曼称,计划将相关数据上传至中央数据库,并免费提供在线服务于卫星导航和地图功能中,同时将停车位相关信息纳入在内。交通部发言人强调,TRO数字化对保障自动驾驶汽车获取最新准确信息以行稳致远至关重要。 值得关注的是,英国总人口中有5000万人
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)正式宣布成为Arm Total Design的设计服务合作伙伴,凸显了其在Arm解决方案上的卓越设计实力以及对制造端资源的承诺。智原将充分发挥Arm Neoverse计算子系统(CSS)的优势,致力于提供卓越性能和创新的先进云端、高效能运算(HPC)和人工智能(AI)芯片。 智原与Arm的长期合作始于2002年,拥有丰富的Arm IP设计经验。身为Arm Total D
当地时间1月4日,ASIC设计服务厂商智原科技宣布正式成为Arm Total Design的运营合作伙伴。智原科技表明将充分挖掘Arm Neoverse计算子系统的资源潜力,致力于为用户提供优质性能和创新性高的云端、高性能运算及人工智能芯片产品。 据了解,自2002年起,智原科技就已与Arm建立深度合作关系。如今加入Arm Total Design项目后,智原科技成为了该计划在中国台湾地区的首个设计服务合作伙伴,将会提供一站式的ASIC服务,涵盖了Neoverse CSS系统的集成以及相关硬核
美国商务部宣布计划向微芯科技提供1.62亿美元补贴,旨在提升其在美本土生产传统制程芯片(如MCU)的实力。这也是美国芯片法案中鼓励措施之一,据称此举将创造700多个就业机会并降低对进口的依赖程度。 商务部明确指出,MCU作为关键元器件被广泛应用于电动汽车、智能手机、航空航天和国防产业。新冠疫情期间,全球超过1%的GDP因此受到了MCU供应不足的影响。拜登政府决定在此领域进行投资,通过提高国内芯片供应可靠性,推动美国经济发展与保护国家安全。 据悉,此次约1.62亿美元的资金将分别投入位于科罗拉多
电动汽车(EV)的市场份额迅速增加,2023年,预计新能源产销将超过900万辆,2024年,业内预计新能源汽车批发辆将达到1100万辆,渗透率将会达到40%。展望未来,电动汽车市场将趋于平稳还是继续上涨? 我们正面临着汽车架构领域千载难逢的行业范式转变。如果制造商能够更高效地设计和生产电动汽车,同时集中整合电子组件的占位面积,并且成本比当前的模式便宜,那么电动汽车市场将继续上升。在本文中,我们将探讨电动汽车行业在多个层面上实现这些目标。 更高效的充电 缓解电动汽车的主要痛点 一辆传统燃油车只需
谷歌日前联手iFixit,于圣诞期间对Pixel配件商城进行了升级,并新增了几款适用于Pixel 8及Pixel 8 Pro手机的原装配饰。 值得注意的是,其中最为昂贵的配件是Pixel 8 Pro的后置摄像头模组,标价高达200美元。对比来看,Galaxy S23 Ultra四颗摄像头组件仅售142美元,而iPhone 14 Pro Max同样配置的后置相机模组售价则为150美元。 比较而言,通过苹果官方自助维修计划,iPhone 15 Pro Max的“相机与螺帽套装”更换部件价格为219
英伟达Grace-Hopper提供了一个紧密集成的CPU + GPU解决方案,针对生成式人工智能逐渐成为主导的市场环境。为了提高性能,这家GPU制造商将HBM3e内存放入了名为GH200的新型芯片封装中,该封装包括一个Grace CPU和一个Hopper GPU。Hopper以前在芯片封装中使用HBM3存储器。 英伟达将把两个GH200芯片(每个都有一个72核CPU和一个Hopper GPU)连接到一个更大的芯片集群中,用于扩展数据中心。  HBM3e内存比HBM3快50%,总带宽为每秒10T
电子发烧友网>可编程逻辑> 新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程,助力加速模拟设计迁移 --> 新思科技(49938) 新思科技(49938) --> 声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉 发布 查看更多 已全部加载完成 关注 关注 关注 -->