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证券时报网1月30日讯,比亚迪30日晚间发布2022年度业绩预告,预计2022年净利润160亿元-170亿元,同比增长425.42%-458.26%。 图源:比亚迪比亚迪表示,新能源汽车行业持续爆发式增长,公司作为新能源汽车行业领军企业,克服复杂严峻的外部环境及诸多超预期因素冲击,新能源汽车销量同比实现强劲增长,勇夺全球新能源汽车销量第一,推动盈利大幅改善,并有效缓解上游原材料价格上涨带来的成本压力。手机部件及组装业务方面,消费电子行业需求持续低迷导致产能利用率偏低,该业务板块盈利承压,但受益
5月10日下午,联发科发布了最新的天玑9200+旗舰芯片,该款芯片专为游戏手机设计,是去年高端芯片天玑9200的升级版本。 天玑9200+采用了台积电最新的4纳米工艺制造,CPU和GPU的主频得到全面升级,使得游戏运行更加流畅。安兔兔跑分超过136万分,刷新了榜单记录,并稳占安卓性能第一的位置。 该芯片的处理器由三个部分组成:一个Cortex-X3核心,三个Cortex-A715核心和四个Cortex-A510核心。其中,Cortex-X3核心是最强大的核心,主频从3.05GHz提升到了3.3
5月26日消息,苹果公司发布了2022年度供应商名单,其中包括10家来自中国大陆的新供应商和13家被剔除出供应商名单的中国大陆公司,供应链中未启用国内芯片供应商. 在最新入列的186家供应商中,中国大陆公司共有49家,台湾地区公司共有45家,而中美供应链的气氛紧张并没有影响到中国公司在苹果供应链中的重要地位。 新增的10家中国供应商包括湖南泰嘉新材料、国泰达鸣、舜宇光学、珠海冠宇和深圳墨力科技,以及来自中国台湾的联咏、华邦电子、瑞仪、致伸和白金科技。值得注意的是,中国大陆公司没有芯片厂商上榜,
据最新观察,2023年伊始到现在,行业增速从“天堂”到“炼狱”,或许,对于工控芯片厂商而言,新一轮洗牌才刚刚开始? 库存:TI引领,工控类芯片库存创新高 根据全球11家工控芯片头部厂商财报梳理,2022Q2以来,工控芯片平均库存呈现上升趋势,去年底以来库存增加尤为明显,显示当前全球工控产业进入库存调整阶段。以龙头厂商TI为例,其存货周转天数从2022Q4的134天增长至2023Q1的179天,远高于其90-110天的常规库存水位。 图表:全球11家工控芯片厂商存货周转天数变化(单位:天) 资料
最新消息,半导体行业协会(SIA)宣布,2023年7月,全球半导体行业销售额总计432亿美元,比2023年6月的422亿美元增长2.3%,但比2022年7月的490亿美元减少11.8%。 从地区来看,美洲(6.3%)、中国(2.6%)、欧洲(0.5%)和亚太/所有其他地区(0.3%)的月销售额有所增长,但日本略有下降(-1.0%)。欧洲的年同比销售额有所上升(5.9%),但在日本(-4.3%)、美洲(-7.1%)等则有所下降。 SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“今年全球半导
10 月 20 日消息,据财联社报道,鸿海科技日将举行,英伟达CEO黄仁勋与鸿海集团董事长刘扬伟等高管出席。鸿海已获得英伟达最新AI芯片GH200的订单,以及L40/L40S产品的全部订单供应。在活动中,黄仁勋和刘扬伟同台对话,释放更多扩大在AI领域合作的消息。 鸿海和英伟达是长期合作伙伴,为英伟达AI服务器供应链提供完整解决方案。鸿海做到模块、基板、主板、服务器到机柜等五大业务,甚至到散热、机壳及整个数据中心,是单独可提供完整解决方案的厂商。 鸿海也与英伟达合作进入电动车领域,已获得授权成为
1月6日,据业内消息,三星代工最近调整了2024年第1季度的定价策略,为客户提供5%-15%的折扣。这一举措被视为三星代工挖角台积电客户的低价策略。 为了吸引更多客户,三星代工正在通过积极谈判,寻求与高通、英伟达、AMD等知名半导体公司合作的机会。在2023年半导体行业低迷的背景下,韩国晶圆厂纷纷采取降价等措施以确保订单。成熟工艺的8英寸和12英寸晶圆的价格降幅达到了20-30%。尽管台积电在2023年也做了一些价格让步,但主要针对7nm工艺,且让步程度取决于客户订单的数量。面对三星代工的竞争
随着科技的飞速发展,MOSFET材料和技术在电子工业中的地位日益凸显。最近,科研人员成功研发出新型的MOSFET材料和技术,它们在性能上取得了显著的提升,并具有广阔的应用前景。 首先,让我们了解一下MOSFET的基本原理。MOSFET是一种基于半导体技术的新型电子设备,它具有高开关速度、低栅极电荷和低噪声等优点。然而,传统的MOSFET器件在高温和高频率下性能下降,这限制了其在一些关键应用中的使用。 最新的研发成果,主要集中在新型的氮化铝(AlN)和氮化硅(SiN)等材料上。这些新材料具有高导
随着科技的飞速发展,ARM处理器在当今的电子设备中发挥着越来越重要的作用。最近,最新研发的ARM处理器在材料和技术方面取得了显著的提升,进一步增强了其性能并扩大了其应用前景。 首先,让我们来看看这些新ARM处理器的材料。新的处理器采用了更先进的半导体材料,如高k金属栅极晶体管(HKMG)和纳米晶体管。这些材料提供了更高的性能和更低的功耗,使得处理器在运行更复杂的算法时更为流畅。此外,新的处理器还采用了无晶圆芯片设计,这种设计减少了生产过程中的浪费,从而降低了成本。 其次,让我们来看看这些新AR