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印度当地时间1月17日-19日,第31届印度Convergence通讯博览会(以下简称Convergence)在新德里举行。作为印度最大的科技盛会,在印度通信发展变革中发挥了关键作用。本届Convergence汇集了来自全球40个国家的5万余名参观者,展示了全球通信新技术和创新解决方案。 有方科技携全球领先、可靠的物联网接入通信解决方案再次亮相Convergence,向全世界展示有方物联网通信模组在智慧能源、车联网、智能支付、工业监控等领域的最新应用成果,以及专业的ODM经验与服务。 随着全球
富士康于1月18日宣布,将联手印度知名科技公司HCL Group,共同打造半导体组装和测试(OSAT)厂房,守护国内半导体产业链安全稳定发展。 OSAT厂主要负责对代工环节产生的硅晶圆进行精密封装、组装和测试,最终实现半导体制程。 在一则监管公告中,富士康明确指出,投资金额为3.72亿美元,以持股40%成为合资企业大股东。同时,其明确强调,该项合作旨在形成产业生态,增加供应链韧劲。至于新厂具体选址尚未公布。 此外,富士康亦计划在印度兴建半导体制造厂,以响应印度官方已经批准的重金激励政策,促进本
近日,全球知名的电子制造服务提供商富士康宣布与印度企业集团HCL合作,共同成立一家新的合资企业,以在印度开展半导体封装和测试业务。这一合作标志着两家公司在半导体领域的深度合作,旨在共同推动印度半导体产业的发展。 根据公告,富士康在新合资企业中出资3720万美元(约人民币2.68亿元),占股40%。HCL作为印度的一家领先的企业集团,将为合资企业提供其在印度的广泛资源和专业知识。 半导体封装和测试是半导体产业链的重要环节,对确保产品质量和可靠性至关重要。通过成立合资企业,富士康和HCL将共同开发
1月18日消息,据外媒报道,富士康表示,它将与印度软件和工程公司HCL 集团合作,在印度成立一家芯片封装和测试合资企业。 富士康出资 3720 万美元,在新合资企业中占股 40%,这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。 富士康旗下印度子公司 Mega Development 计划建立一个外包半导体组装和测试(OSAT)中心,此外富士康再投资 10 亿美元在印度新建工厂,专门负责生产苹果产品。 早在 11 月,富士康就宣布将在印度投资 15 亿美元。富士康还与当地制造业巨头韦丹塔公司(Ved
没有哪家公司在芯片生产中扮演着像TSMC这样关键的角色,也没有哪家公司像它一样受到寻求经济优势和供应稳定性的政府和客户的追捧。出于许多原因,印度或许是TSMC下一个晶圆厂选址的首选。‍ TSMC引以为豪的是,其资本支出决策以预期或可验证的客户需求为基础。然而,地缘政治和供应安全对这一政策带来了冲击。 这就解释了为什么TSMC现在在德国、日本和美国增设了晶圆厂。这也是印度长期以来表示希望在当地建立芯片工厂的原因,现在印度很或许能够如愿以偿。不过,TSMC是否会成为第一个填补印度空白的企业,还有待
据报道,富士康近日与印度集团HCL达成合作,共同设立合资企业,试水印度的半导体封测市场。此次投资总额高达3720万美元,约合2.68亿元人民币,其中富士康占据40%股权,这无疑加强了印度在全球科技产业链上的影响力。 据悉,富士康印度子公司Mega Development将计划建成一家承包半导体装配及测试(OSAT)中心,同时该公司还将斥资10亿美元于印度兴建苹果产品专属工厂。事实上,自去年11月以来,富士康已持续公布了多个印度投资项目,总投资额达到了惊人的15亿美元。 除了与HCL的合作,富士
近期,印度对外贸易总局(DGFT)明确表示,个人电脑的进口禁令将豁免台式电脑。早在8月份,印度就已实施针对笔记本电脑、平板以及个人电脑的新的管理政策——要求各企业需在指定网站填报进口物品的数量和价值,直到明年9月底。这项规定的制定,就是要实现降低对进口依赖,提高国内制造的目的,同时也可以更好地规范进口行为,确保进口系统的可靠性与透明度。 在上周,DGFT再次声明,只有海关编码为HSN 8471的笔记本电脑、平板、一体机、超小型电脑和服务器的进口受到了严格限额,但对于其他编码对应的货品如台式电脑
随着苹果供应商对印度制造iPhone的大力投入,其产量在2023年度实现快速攀升。据统计,苹果供应商在印度生产的iPhone出厂总价值已超过 1 万亿印度卢比(折合约 120 亿美元),其中向外出口的部分以 FOB 计价价值达到 6500 亿印度卢比。依此估算,印度制造iPhone的产值预计在 2023 年可达 1.5 万亿至 1.7 万亿印度卢比。一位匿名官员表示,苹果已成功履行将印度打造为iPhone制造第二主场的承诺,且正积极推进其在该国的产业链布局。 据苹果公司公布的财务报告,其全球销
印度数据中心运营商Yotta确认将斥资5亿美元向合作方英伟达采购AI芯片,据悉,此次与英伟达的总采购额将超过10亿美元。 Yotta首席执行官Sunil Gupta称,该订单将涵盖近1.6万枚英伟达H100及GH200 AI芯片,预计将于2025年3月交货。此前,Yotta曾于2023年12月宣布了这一采购行为,但未公布具体价值,亦未揭示采购芯片类型。 值得注意的是,鉴于美国的相关限制,英伟达在向中国及其他部分市场供应部分芯片时遇到了困难。为此,2023年9月,英伟达成功牵手印度信实工业集团及
两名印度官员透露,政府正研究削减高价手机关键硬件进口关税,有利苹果等公司及提升出口潜力。有消息指出,相关厂商已推动十余种零部件降低税率,以减少印度智能手机的生产成本,提高竞争力。 其中一位官员表示,拟于今年2月1日公布的联邦预算可能包含电子与信息科技部门降低关税提议,然而具体细节尚未明确。另一官员认为,此举或许对高端手机镜头元件等产生积极影响。 据悉,财政部后续将根据预算情况做出相应调整。根据行业组织Indian Cellular and Electronics Association (IC