生产线全线停摆！台积电三大基地被曝遭勒索病毒入侵
2024-09-07台湾半导体巨头台积电突然遭遇了一场大规模病毒袭击。 据台湾中时电子报报道，8月3日晚间接近午夜时分，台积电位于台湾新竹科学园区的12英寸晶圆厂和营运总部，突然传出电脑遭病毒入侵且生产线全数停摆的消息。几个小时之内，台积电位于台中科学园区的Fab 15厂，以及台南科学园区的Fab 14厂也陆续传出同样消息，这代表台积电在台湾北、中、南三处重要生产基地，同步因为病毒入侵而导致生产线停摆。 随后，台积电也对外证实此事。台积电方面称，8月3日傍晚，部分生产设备受到病毒感染，非如外传之遭受黑客攻击，公司
员工数将暴增超三成！高通在台三大中心招工200人
2024-08-22去年9月份左右，高通接连在台湾设立营运与制造工程暨测试中心（COMET）、多媒体研发中心与移动人工智能创新中心，而且这三大中心都将于2019年初正式开始运营。. 据了解，高通台湾营运与制造工程暨测试中心将作为负责高通供应链、相关工程与业务发展等海外业务的核心据点。 高通是移动人工智能方面的业界领导者，其移动人工智能创新中心将侧重在终端装置内建人工智能（on-device AI）的平台和应用。 高通的多媒体研发中心主要着重包括３Ｄ感测的图像研发，还有计算机视觉研发，以及虚拟实境与扩充实境相关技术
国内三大封测厂商主要扩产项目最新进展
2024-08-16为了应对上游晶圆产线释放的产能以及先进封装进入黄金发展期所带来的机遇，近两三年来国内外封测厂商纷纷进行扩产布局，国内以长电科技、华天科技、通富微电三家大厂动作明显。 众所周知，全球集成电路产业向国内转移趋势明显，在政策及资金各方面支持与引导下，近年来我国集成电路产业规模持续快速增长，国内规划/在建的晶圆生产线密集上马，并陆续释放产能，带动国内封测厂商的整体产能需求提升。为迎接这一波机会，国内长电科技、华天科技、通富微电三大封测厂商相继接力扩产。 除了整体产能需求提升外，应下游应用市场要求的封装
美国三大CEO忧虑：中国5G部署将领先美国
2024-08-01在抢夺5G的竞争中，美国可能落后于中国，美国电信高管正在关注。 高通公司首席执行官史蒂夫莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）在周四在布鲁克林举行的T2峰会上承受CNBC的戴维法伯（David Faber）采访时说：他们正竭尽全力。 高通首席执行官史蒂夫莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）表示：他们正在鼎力展开这项工作。这次不同的是，中国人相关于其他国度指导层部署5G速度更快。 中国正在加快努力刺激5G的开展，并向主要的国有挪动运营商颁发了商业推行的答应证。 华为曾经签署了5
FPGA编程的三大知识点
2024-07-29FPGA编程的三大知识点 虽然 FPGA 可使用 Verilog 或 VHDL 等低层次硬件描述语言 (HDL) 来编程，但现在已有多种高层次综合 (HLS) 工具可以采用以 C/C++ 之类的更高层次的语言编写的算法描述，并将其转换为 Verilog 或 VHDL 等低层次的硬件描述语言。随后，下游工具即可对转换后的语言进行处理，以便对 FPGA芯片器件进行编程。此类流程的主要优势在于，您可使用诸如 C/C++ 等编程语言来编写高效代码，而后将代码转换为硬件，但这类编程语言的优势仍能得以完整
1472亿元！“国家队”出手，发力三大领域
2024-07-1711月19日，国家制造转型升级基金有限公司(以下简称基金公司)正式成立，包括财政部在内的20名股东出资认购。具体成员包括:中华人民共和国财政部、郭凯金融有限公司、中国烟草总公司、中国保险投资基金二期(有限合伙)、北京亦庄国际投资发展有限公司、浙江制造业转型升级产业投资有限公司、湖北长江实业投资集团有限公司、中国太平洋人寿保险有限公司、北京郭毅医院有限公司、湖南财新金融控股集团有限公司、四川创兴先进制造投资有限公司、 重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙(有限合伙)、佛山金融投资控股有限公司、建新
又有三大IC原厂发布涨价通知
2024-06-07今年以来，多家IC大厂的涨价通知此起彼伏，从瑞萨、NXP到MICROCHIP、ST、富满电子、Diodes、杭州士兰微、无锡新洁能…… 如今，涨价潮已经蔓延到Silergy（矽力杰半导体）、AOS（万国半导体）、汇顶科技。2021年1月1日起调上涨30%！ 嵌入式专栏 1 矽力杰半导体 12月18日，芯片大厂Silergy（矽力杰半导体）向客户发布涨价通知表示，目前矽力杰半导体大多数产品的订购周转时间至少为14周，未来交期可能会进一步拉长。另外，订单只能重新安排一次；如需要重新安排，需缴付1%
模拟芯片的三大应用市场
2024-05-21模拟芯片行业一向以稳定著称。当一众数字芯片企业因为消费市场需求不振，业绩大幅下滑之际，模拟芯片厂商依然能够保持相对稳健。不过稳定并不意味着“墨守成规”，随着人工智能、汽车电子、宽禁带半导体等新兴技术与应用大潮来临，模拟芯片厂商也需“与时俱进”，积极拥抱产业新方向。 业绩依旧稳健 受全球经济大环境的影响，特别是消费终端市场需求不振，使得半导体产业急剧降温，居高不下的库存水位、持续疲软的消费需求让刚刚经历了“缺芯潮”的芯片产业快速转入下行周期。在这一片萧条当中，模拟芯片大厂是少数保有的“亮色”。
需求趋缓，全球第三大半导体晶圆厂部分客户推迟2个月提货
2024-05-123 月 15 日消息，据台湾地区经济日报报道，全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰昨日在法说会表示，受产业库存调整影响，确实有客户推迟长约拉货时程约一、二个月，预计下半年将逐渐恢复。徐秀兰重申，环球晶美国新厂将在 2024 年 7 月落成，预计 2025 年第一季度开始投入生产，规划时间点并无任何变动。 就环球晶近况来看，徐秀兰坦言，受库存调整影响，确实有客户推迟长约拉货时程约一至二个月，现阶段只有环球晶 8 寸与 12 寸硅晶圆生产线产能利用率仍维持满载，并调整生产客户所需产品应用项目