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去年10月,ST宣布推出高性能M7内核STM32H7,笔者曾用“STM32H7榨干了Cortex-M7的最后一滴血”作为标题来形容当时这款业界最强微控制器。然而现在,NXP推出了全新的微控制器产品i.MX RT,将M7架构下主频飙升到600MHz…还未量产出货的STM32H7就这样被超越了,而更具破坏力的是——i.MX RT的起价仅为3美元。 近日NXP在京举办了新产品的发布会,NXP的高级副总裁Geoff Lees和全球产品高级经理曾劲涛出席并进行了精彩的分享。 抛开NXP宣称的“跨界”定位
对于许多挖矿爱好者来说AMD的Polaris架构系列显卡可说是一时之选,而AMD稍早也宣布推出小改版的Radeon RX500系列,包括桌上型RX 550X、RX 560X、RX 570X与RX 580X,以及笔电用的RX540X、540X等;然而桌上型除了RX550的CU从RX 550的8组提升到10组以外,其余挂上X的GPU核心架构皆与先前版本无异。 至于笔电用的Radeon RX 540X与Radeon 540X,有否挂上RX的差异在于记忆体频宽,RX 540X的记忆体频宽为128bit
虽然目前AMD对外公布近程处理器架构发展蓝图仅到预计2020年推出的Zen 3设计,并且确定将以优化后的7nm制程量产,但从稍早对外公布YouTube影片中,AMD资深设计工程师暨Zen首席架构师Mike Clark则透露已经着手投入Zen 5架构设计。 根据先前市场猜测,若将今年即将对外公布12nm制程设计的Zen+架构视为第二代产品,同时考量中国市场对于数字“4”的忌讳,可能不会推出Zen 4架构设计的话,此次AMD透露的Zen 5架构,将会是Zen系列架构第5款设计,预计将以更小制程技术
三星已经确定将在8月9日发布下一代大屏旗舰Galaxy Note 9,无论外观设计还是硬件配置都变化不断,其中处理器应该继续沿用三星Exynos 9810、高通骁龙845的组合。 而要想看到下一代Exynos、骁龙,基本就得明年的Galaxy S10。 长期关注三星、曝料基本靠谱的微博网友@i冰宇宙 今天首次披露了三星下代处理器,命名为“Exynos 9820”,虽然编号差不多,但变化还是挺大的。 据悉,目前已经确定Exynos 9820将会采用2+2+4的三丛簇设计,利用ARM DynamI
我们正品元器件商城今天将谈谈分流电阻设计架构和分流电阻厂商关于连接到其分流电阻的典型建议准则。有很多连接方式是错误的,唯有遵循分流电阻厂商的建议准则才不会出错。 在下面的图1中,看看左边标有“理想(Ideal)”的分流电阻连接。理想的连接使用长度和尺寸都一致和相同的走线;这些走线连接到分流器制造商通常建议的分流处, 由放大器测量或检测的电压正好对应于分流的有源部分的压降。现在,花点时间比较图中所示的理想连接与“非理想(non-ideal)”连接。 “图1:理想的图1:理想的 vs 非理想的分流
毕竟等待了两年时间,在NVIDIA新一代GeForce游戏显卡有了越来越多发布信号的同时,各路传言也是“乱花渐欲迷人眼”。上周,硬件工具HWiNFO64的更新日志中添加了对GV102/GV104核心的支持,按照命名法则来推断,对应的就是Volta大/中核心的新显卡。 VCZ今日(7月30日)送上一份佐证,Laptop2Video2Go晒出一批NV新设备ID,包括GV102/GV102GL/GV104/GV104M,其中GV104后还跟了GTX 1180,看起来有模有样。 不过,网友质疑后,L2
研发一款完全自主的国产芯片架构有多难? 随着手机、PC等智能终端的普及,在终端厂商有意无意的营销下,越来越多的普通消费者也开始对CPU、架构、ARM、X86这些名词有了一定的了解,但是也很容易混淆。特别是近期越来越多的手机厂商的营销变得越来越硬核,除了摆参数,也开始谈到指令集、编译器、芯片架构这些业内人都不一定能完全懂的名词。对于普通消费者来说,其实并不关心电子产品中用的是什么架构的芯片,他们只需要更便宜、更高性能和低功耗的电子设备。所以对于终端厂商和芯片厂商来说,以往更倾向于直接购买国外已经
标题:NVIDIA GPU H200的核心架构及其显著性能优势 NVIDIA GPU H200,一款采用NVIDIA Ampere架构的GPU,凭借其强大的核心架构,为用户带来了卓越的性能表现。这种核心架构融合了先进的工艺制程、晶体管技术以及并行计算架构,使得H200在性能、能效和AI计算方面取得了显著的优势。 首先,NVIDIA Ampere架构采用了第三代光速缓存通信技术,通过高速缓存通信,大幅度提升了GPU之间的数据交换速度,使得H200能够更好地处理大规模并行任务。其次,Ampere架
据2月7日消息,ARM今天公布了2022年第三季度的财务报告,第三季度的收入为7.46亿美元(目前约为人民币50.65亿元),同比增长28%。调整后息税折旧及摊销前利润(EBITDA)达到4.5亿美元(目前约合30.55亿元人民币),调整后的利润率超过50%,表现相对不错。 ARM财报显示,第三季度,采用ARM架构的合作伙伴芯片出货量达到80亿片,创下单季度新高,累计出货正式迈过2500亿片的新里程碑。 ARM强调,第三季度合作伙伴的芯片出货量创历史新高,主要是因为ARM多元化的市场发展继续推
据路透社4月12日报道,英特尔宣布其芯片代工制造部门将与总部位于英国的芯片设计公司Arm合作,以确保使用Arm架构技术的手机芯片和其他产品可以在英特尔的工厂生产。 据悉,英特尔曾经是中央处理器 (CPU) 芯片领域的头部厂商,但长期以来,其技术制造优势一直被台积电等竞争对手削弱。英特尔的扭亏为盈战略部分取决于向其他芯片设计公司开放其代工业务,尤其是手机芯片公司。