RISC-V：中美半导体之争的新焦点
2024-01-20美国宇航局选择该技术来帮助其将未来的航天器降落在未绘制地图的行星上。Meta将该技术用于人工智能。中国工程师已经用它来加密数据。 它可能代表美国和中国之间半导体贸易战的下一个战线。 该技术是 RISC-V，发音为“risk five”。它从加利福尼亚州的一个大学计算机实验室发展成为处理计算任务的无数芯片的基础。RISC-V 本质上为设计智能手机、磁盘驱动器、Wi-Fi 路由器和平板电脑等设备中的处理器提供了一种通用语言。 近几个月来，RISC-V 在华盛顿引发了一场新的辩论：随着美国稳步扩大对
江苏丹阳延陵镇与博蓝特半导体达成碳化硅衬底布局战略合作
2024-01-201 月 18 日，江苏镇江丹阳延陵镇党委书记张金伟接见了来自浙江的博蓝特半导体公司徐良董事长和松树基金投资经理王焕入，并引领他们对工业园的两块地做了实地考查，这是解读协议双方签约仪式前一次深入沟通的例证。 在这次考察中，考察团主要针对博蓝特公司计划将其第三代半导体碳化硅衬底项目引入到延陵镇，这笔交易总预算高达十亿元人民币，其中包括两年内生产 25 万片六至八英寸碳化硅衬底的能力。如果按照企业预期估算，该项目完成后每年潜在销售额将达到 15 亿元。 另外值得一提的是，就在 2023 年 4 月
江苏路芯半导体建设130nm-28nm制程半导体掩膜版
2024-01-201 月 18 日，苏州工业园内，以补足半导体产业供应链为己任的路芯半导体在取得相关资质后迅速启动建设，仅用三天即完成了从土地合同到正式施工的全流程。 鉴于掩膜版制作技术难度大，故我国在 130nm 及其以下制程节点对国外进口的依赖程度较深。据苏州工业园区一网通办公布的信息，江苏路芯半导体科技是苏州路行维远、苏州产业基金和睿兴投资三家机构联手打造的，将于此处投入巨资 20 亿人民币设立 130nm-28nm 制程节点的半导体掩膜版生产线。这一项目的启动，无疑将成为壮大苏州工业园区半导体产业链，推
富士康和HCL在印设合资企业，推动半导体封测业务发展
2024-01-19富士康与印度跨国公司 HCL 集团联手，共设半导体封测合资企业。其中，富士康出资 3720 万美元，获得 40%股份。这展示了印度在科技供应链中的日趋竞争力。 富士康欲在印度设立一大规模对外半导体装配及测试（OSAT）中心。此外，富士康还计划未来投注约 10 亿美元，在印度新建工厂生产苹果产品。此举乃富士康扩展全球制造中心之重要步骤，且与印度“印度制造”策略方针吻合，预计有助于印度半导体产业创造就业机会并提升技能水平。 HCL 集团的发言人对此表示：“我司具备卓越的工程研发与制造实力，这次合作
意法半导体开发出世界上最大的影像传感器
2024-01-19 近日，作为2024年首个全球“科技”盛会， 美国消费电子展CES 2024于拉斯维加斯举办。场馆外，新地标Sphere球形剧幕塑造出了梦幻般的未来感。Sphere用到的影像传感器由意法半导体专门为世界上最先进的摄影系统 Big Sky定制，能够为拉斯维加斯的Sphere球幕拍摄超高分辨率影像。 意法半导体（简称ST）与Sphere娱乐有限公司共同公布了为Sphere的Big Sky摄影系统开发的世界上最大的影像传感器的最新细节。Big Sky是一个突破性的超高分辨率专业摄影系
意法半导体与致瞻科技合作提升电动汽车夏冬续航里程
2024-01-19提升电动汽车夏冬续航里程，降低整车拥有成本 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（简称ST）宣布，与聚焦于碳化硅（SiC）半导体功率模块和先进电力电子变换系统的中国高科技公司致瞻科技合作，为致瞻科技电动汽车车载空调中的压缩机控制器提供意法半导体第三代碳化硅（SiC）MOSFET技术。采用高能效的控制器可为新能源汽车带来诸多益处，以动力电池容量60kWh~90kWh的中型电动汽车为例，续航里程可延长5到10公里，在夏冬两季的效果尤为明显。 致瞻科技是目前全球唯一一家在新能源汽
全球主要半导体设备厂商介绍
2024-01-19全球主要半导体设备厂商介绍 半导体作为全球最重要的一个产业，每年为全球经济贡献数千亿美元产值。在整个产业链上，除我们耳熟能详的英特尔、AMD、高通、台积电等生产商外，还包括了众多著名的材料商和设备商。今天我们将对全球最为出色的半导体设备厂商进行一次盘点和介绍，它们包括生产光刻机的ASML、被称为半导体设备超市的AMAT等。 ASML 作为全球市值最大的半导体设备供应商，ASML是该领域的领导者，对EUV光刻（Extreme UltraViolet）这一关键技术拥有垄断地位。光刻是将处理器的“节
台湾限制半导体技术外流破坏两岸产业链
2024-01-191月17日，央视记者在国台办例行新闻发布会上提问到，曾有报道指出，中国台湾有关部门近日公布了“核心关键技术清单”，以防止先进技术如半导体制造等流出，并宣称增加了“修法”内容，新增了“核心关键技术营业秘密之域外使用罪”;另一边，台湾经济部门表示，他们的管制措施会模仿美国的模式。请问您对此有何评论？ 国台办新闻发言人陈斌华表达明确观点，他说道，两岸产业链供应链的形成和发展，是基于市场规律和企业自主选择。而提升两岸产业合作水平，构建有力的产业链供应链是符合双方需求的结果。然而，民进党当局却趋附于美国
2024年半导体行业有望回暖，资本支出与产能利用率提升
2024-01-19据科技分析组织TechInsights报告，预期2023年全球半导体业总资本投入将降低至约1600亿美元，相较于前一年预估的数字。然而，到2024年，预计该金额将稍有上升并重返逾1600亿美元水平。此期间，2023年的半导体装置投资预计将萎缩2.8%，降至约1334亿美元，而2024年则预测会成长3.4%，达至1379亿美元。 TechInsights进一步揭示，尽管2024年初的半导体机件订单活动和平静无常，但由于存储晶片销售额的增加得以中和全线产品DAO销售量的下滑，故存储产业仍持续展现出
京鼎半导体设备遭黑客入侵，鸿海高层赴台北协调
2024-01-19近期，鸿海旗下芯片制造器械巨头——京鼎科技受到黑客团体涉入，导致业务停滞。1月17日，公司高层前往台北市调查机构提供口述笔录。在此之前，仅进行了简单的口头报案和笔录制作流程，未能获取备份资料。然而，京鼎表示愿意配合警方，允许警方派遣一支信息安全小组进入其公司，进行详尽的电脑记录审查和黑客IP追踪。 调查显示，这批黑客起初以一封电邮告知京鼎被窃取且加密的高达5TB的资料，并在信中威胁如不尽快联系他们，将于1月14日公开相关资料。然而，京鼎并未理睬此信息，黑客随后又连续发送两封邮件，措辞愈发强硬，