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根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,第三季受到中美贸易战影响持续,加上华为仍未脱离实体列表,导致部分美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大,其中以高通(Qualcomm)最为显著,衰退逾22%。拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋表示,排名第一的博通(Broadcom),因主力客户为华为关系企业,在华为仍未脱离实体列表的禁令下,营收受到影响最为明显,已连续三季呈现年衰退,第三季衰退幅度更扩大至12.3%。 排名第二的高通同样受到中美贸易战影响,在华为以自有处理器搭配手机的策略下,持续拉高出货,进一步
MB85RS2MTYPNF-G-AWERE2芯片技术与应用介绍 MB85RS2MTYPNF-G-AWERE2芯片是一款采用Fujitsu IC FRAM 2MBIT SPI 50MHZ技术的高性能存储芯片,具有高速读写、功耗低、寿命长等优点,广泛应用于各种电子设备中。 首先,我们来了解一下MB85RS2MTYPNF-G-AWERE2芯片的技术特点。该芯片采用Fujitsu IC FRAM 2MBIT SPI 50MHZ技术,这意味着芯片内部采用了FRAM存储介质,并采用了SPI接口方式进行数据
标题:Cypress CY7C433-65JI芯片IC的技术与应用介绍 Cypress的CY7C433-65JI芯片IC是一款具有独特特性的存储器件,它采用FIFO技术,为高速数据传输提供了强大的支持。此芯片的特性包括ASYNC ASYNC,即异步操作,以及其65NS的快速读写速度,使其在各种高速数据应用中具有显著的优势。 FIFO(First In First Out)技术是一种先进先出(FIFO)的存储方式,它允许数据在芯片内部进行高速流动,确保数据的连续性和完整性。这种技术特别适合于需要
AMD XA9572XL-15VQG64Q芯片IC是一款高性能的微控制器芯片,采用CPLD技术进行设计,具有高速的数据处理能力和低功耗特性。该芯片广泛应用于各种电子设备中,如智能仪表、医疗设备、通信系统等。 CPLD技术的应用方案包括但不限于以下步骤: 1. 设计阶段:使用EDA工具进行CPLD芯片的设计,包括逻辑电路设计、电路仿真、时序验证等步骤。 2. 制造阶段:将设计好的电路图烧录到CPLD芯片中,制造出相应的产品。 3. 应用阶段:将制造好的CPLD芯片应用到实际设备中,实现特定的功能
型号ADC121C021CIMM/NOPB德州仪器IC ADC 12BIT SAR 8VSSOP的应用技术和资料介绍 一、概述 德州仪器(TI)的ADC121C021CIMM/NOPB是一款高性能的12位SAR(逐次比较)ADC芯片,采用8V单电源供电,适用于各种低功耗、高精度应用场景。SAR ADC的优势在于其低功耗、高分辨率和高动态范围,使其在许多新兴市场,如物联网(IoT)、医疗设备、工业自动化和无人驾驶等领域中发挥着重要作用。 二、技术规格 * 分辨率:12位 * 工作电源电压:单电源
ST意法半导体STM32G431CBU3芯片:一款强大的32位MCU芯片 STM32G431CBU3是ST意法半导体(ST)推出的一款功能强大的32位微控制器单元(MCU)芯片,专为嵌入式系统应用设计。它采用了先进的ARM Cortex-M4核心,工作频率高达168MHz,同时配备了高达128KB的Flash存储器和48KB的SRAM。此外,它还集成了一个容量为48MB的内置闪存(FLSH),为开发者提供了丰富的资源。 STM32G431CBU3采用了QFN-48(4x4mm)封装形式,具有高
标题:APA150-PQG208微芯半导体IC FPGA 158 I/O 208QFP芯片的技术和方案应用介绍 随着科技的飞速发展,微芯半导体IC APA150-PQG208和FPGA 158的应用越来越广泛。本文将详细介绍这两种关键技术及其应用方案。 首先,APA150-PQG208微芯半导体IC是一种功能强大的微型处理器,具有高速处理能力和低功耗特性。它采用先进的158个I/O接口,支持多种通信协议,如UART、SPI、I2C等,使得它能够与各种设备进行无缝连接。此外,APA150-PQG
前言:在人工智能的两个战场上芯片和服务器芯片,这种模式似乎不再单一,英特尔和亚马逊等巨头将发起高针对性的竞争,一场正面对抗将会出现。双管齐下的人工智能芯片,领先于座位规划策略亚马逊想成为人工智能芯片,历史悠久。毕竟,在云服务领域,人工智能承载着全球人工智能需求的爆炸式增长;随着Alexa和Echo的布局越来越大,终端领域也迫切需要在芯片层将技术进化的主旋律掌握在自己手中。为了实现自己的人工智能芯片目标是,亚马逊收购了以色列人安娜珀纳拉伯芯片制造商,2015年3.5亿美元。后者主要为中小型企业生
根据拓运工业研究所的最新调查,2019年第三季度全球十大集成电路设计制造商的最新收入公布,排名第一博通,高通第二,英伟达排名第三。 高通有点悲伤就收入而言,博通,高通,英伟达美国公司的收入都在下降,而高通下降幅度最大。这主要是由于华为手机使用自己的处理器,手机销量一直在上升,市场份额也越来越高。竞争对手莲花分公司最近频繁扩张,先后赢得OPPO、VIVO甚至三星的订单。因此,高通芯片收入受到严重影响,第三季度的衰退扩大到22.3%,成为前10名中最大的跌幅。高通两款5G芯片旗舰小龙865和主流小
一、技术概述 MB85RS2MLYPN-G-AWEWE1芯片是一款采用Fujitsu IC FRAM 2MBIT SPI 50MHZ技术的芯片,具有高稳定性、低功耗和快速响应等优点。该芯片广泛应用于各种电子设备中,尤其在物联网、智能家居、医疗健康等领域具有广泛的应用前景。 二、方案应用 1. 物联网应用:MB85RS2MLYPN-G-AWEWE1芯片可以作为物联网设备的核心芯片,实现设备的通信和控制功能。通过SPI接口与外部器件进行数据交换,可以实现设备的快速配置和功能扩展。 2. 智能家居应