高通上架一款性价比更高的CPU芯片SM8635
2024-12-124月6日消息，半导体科技巨头高通在上个月发布了一款全新的芯片产品——骁龙8s Gen 3芯片（SM8635）。这款CPU芯片在继承了骁龙系列一贯的强劲性能的同时，还特别注重价格实惠，为消费者带来了性价比更高的选择。尽管它的命名中带有“s”，但在规格上，它实际上相较于旗舰定位的骁龙8 Gen3（SM8650）有所不及。 从近日up主@万扯淡放出的骁龙8s Gen 3的实拍图来看，这颗芯片的尺寸小巧精致，仅为8.40×10.66mm。相比之下，骁龙8 Gen3的尺寸为10.71×12.81mm，显
9-10月份涨价以及搜索率最高的前50名的芯片
2024-12-111、STM32F030CCT6 厂商：ST，封装：48-Pin LQFP，说明：16/32位MCU。 2、TPA3118D2DAPR 厂商：TI，封装：32-Pin HTSSOP，说明：音频放大器。 3、STM32F105RBT6 厂商：ST，封装：64-Pin LQFP，说明：32位MCU。 4、TPS563201DDCR 厂商：TI，封装：6-Pin TSOT-23，说明：DC-DC转换器。 5、TPS63070RNMR 厂商：TI，封装：15-Pin VQFN，说明：DC-DC转换器。
ic交易网：接触电阻太高的防御措施
2024-11-15接触电阻太高在电源线与电气设备或电线之间的连接处，电源线与开关、保护装置和大型电气设备之间的连接应进行电气连接。由于接触不良，接触部分的局部电阻过高，称为接触电阻过高。换句话说，两个载流导体为了导电而彼此机械接触，以确保线路或电气设备的供电，这被称为电接触。由于两者之间的电流吸收(因为两者之间的接触面积减小)，金属表面膜(包括防尘膜、氧化膜、无机膜、有机膜等。)和电化学腐蚀现象使得接触部位的局部电阻过高。当然，接触不良也是重要原因之一。如果线路电流很大，当接触电阻太大时，就会产生很大的热量，足
Vicor公司：性能和密度最高的电源模块公司
2024-07-23对工程师来说，电源设计是一个矛盾，因为客户需要成本、效率和体积之间的平衡 通常一个好的电源，很难达到完美的体积和超低的价格 作为知名的高性能模块化电源制造商，维科公司一直致力于设计、制造和销售创新的高性能模块化电源组件，涵盖从砖型模块化电源到半导体芯片的产品，并致力于为客户提供高效、小批量的电源相关产品转换和管理。该产品系统在工作效率、功率密度和价格方面具有很大优势，其供电产品广泛应用于工业、数据中心、军工、航空、国防等领域。 最近，Vicor公司推出了最新的DCM2322芯片系列产品。据介绍
尺寸最小、功率效率最高的DA14531蓝牙5.1 SoC为何如此优秀？
2024-07-20如今，我们已经能切身地感受到物联网给生活和工作带来的便利，IoT作为一个万亿级别的市场，前景非常可观。物联网通讯分为有线和无线通讯，而蓝牙就是一种应用广泛的技术作为一种低成本、高效、环保、低延时的技术，蓝牙在手机、电脑、可穿戴设备、汽车、工业、IoT设备等上都有很多应用。对于蓝牙使用者而言，低功耗和高效率是永远不变的追求，在蓝牙5．1规范中也在不断优化蓝牙的技术标准，包括对GATT缓存的改进，实现更快，更节能的连接等，这些给蓝牙芯片研发者带来了机遇。 Dialog半导体公司低功耗连接事业部总监
高德红外测温仪助力华为美的复工 千名员工上下班“无感通关”
2024-07-022月9日，已延长的春节假期结束，根据当日新闻报道：目前，除了湖北省外，全国其他30个省份均已安排企业复工复产。目前全国疫情防控形势依然严峻，复工后企业该如何保障员工工作环境安全？高德红外“复工神器” -- 全自动红外热成像测温告警系统为企业的正常复工提供了保障。目前市面上流通的红外人体测温产品主要包括额温枪和热成像仪两类。在新冠肺炎这样的传染病面前，额温枪需要人工一对一地近距离检测，且测温结果精度不高，不利于疫情防控。相比之下，热成像仪不仅测温精度高，而且可以远距离同时测量多人的体温数据，对于
高德红外：从“芯”布局的行业情怀
2024-06-29自新冠肺炎疫情爆发以来，有许多企业投身到了抗击疫情的战斗中。高德红外集团董事长黄立号召员工：“我们作为疫情防控设备企业，必须迎难而上，不为经济利益，为的是对得起这份专业、责任和情怀！”高德红外下属芯片公司 -- 高芯科技总经理高健飞立即响应，带领员工放弃了和家人团聚的机会、冒着风险逆行走上了工作岗位。疫情的防控需要大量的红外测温设备，高德红外在第一时间就向社会捐赠了价值四百多万的设备来帮助国家阻击疫情的发展。但这还远远不足以满足医院、交通枢纽等人群密集公共场所大规模测温的需求，因此高德人奋不顾
汉高的非导电芯片贴装薄膜为高可靠性应用的引线键合封装提供了更大的灵活性
2024-05-24美国加利福尼亚州欧文市，2022 年 11 月 30 日，汉高宣布向市场推出一种高性能非导电芯片粘接薄膜 (nCDAF)，以满足最新的半导体封装和设计需求。 Loctite Ablestik ATB 125GR 作为一种高可靠性的非导电贴片胶膜，适用于引线键合基板和引线框架类封装，兼容中小型芯片，材料本身具有优异的加工性能。 随着微电子封装市场向3D微型化快速转型，更小、更薄、更高密度的封装结构成为行业新常态。因此，为了满足各种设计场景对封装尺寸的严格要求，许多封装技术专家会选择使用芯片贴装胶
如何制作出反射率更高的MIR反射镜？
2024-01-05中红外（MIR）波段包含了许多分子的振动和转动谱线，对于气体传感和精密光谱学有着重要的应用。为了提高MIR光谱的灵敏度和分辨率，需要利用高反射率的反射镜来制作光学腔。本文介绍了一种新的MIR反射镜的设计和制作方法，制作出反射率更高的MIR反射镜。 中红外（MIR）是指波长在3-30微米之间的电磁辐射。这个波段包含了许多分子的振动和转动谱线，因此对于气体传感和精密光谱学有着重要的应用。例如，我们可以利用MIR光谱来探测大气中的温室气体，监测工业过程中的有害排放，分析呼吸气体中的生物标志物，或者验