高通出局！2018年iPhone只用英特尔基带芯片
2024-10-12从iPhone 7开始，iPhone基带由高通和英特尔两家公司提供，但是随着苹果和高通两家关系的恶化，苹果计划将高通从基带供应名单中彻底除去，英特尔独揽iPhone基带订单。 凯基证券分析师郭明錤透露，苹果计划把2018年iPhone的基带芯片订单全交由英特尔，后者提供的报价更具竞争力，而且能够达到苹果的技术要求。 郭明錤进一步表示，高通将会被排除在2018年iPhone基带芯片供应商名单中，但是还不能排除高通重返供应链的可能，高通可能会在专利诉讼中做出让步。 不过苹果选择全部交由英特尔也有一
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件
2024-07-282023年1月16日，中国意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACKSMIT封装功率半导体器件。与传统TO型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK SMIT封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。 工程师有五款产品可选：两个STPOWER650VMOSFET半桥模块、一个600V超快二极管整流桥功率器件、一个1200V半桥全波整流模块和一个1200V晶闸管半桥整流模块。所有器件均符合汽车行业要求，适用于电动汽车车载充电机(OBC)和DC/DC变换器,以及工业电源变换。 意法半导体的A