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Yole 相关话题

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知名分析机构Yole Developpement 表示,与 2019 年相比,顶级 OSAT(外包半导体组装和测试)的收入在 2020 年增长了 15-20%,预计 2021 年将成为 OSAT 的“旗帜年”。他们进一步表示,2020 年至 2026 年,先进封装收入预计将以 7.9% 的复合年增长率增长。报告显示,到2026 年,FCCSP(倒装芯片芯片规模封装)细分市场将达到 100 亿美元以上。这些封装解决方案主要用于基带、射频收发器、存储器和一些 PMIC 应用。FCCSP封装市场份额
〈华尔街日报〉近日指出,芯片行业已成为政治和经济舞台上的明星。这一趋势将在2024年持续下去,可能会改变半导体行业的整体格局。 尽管技术进步在头部芯片供应商之间创造了一个激烈竞争的市场,但2023年也强化了光刻(ASML)和晶圆代工(TSMC)这两个关键领域中无可匹敌的单一赢家的格局。这种垄断局面最终可能会对芯片行业产生反作用,行业的实力将受限于供应链中最薄弱的环节。 Yole集团CEO Jean-Christophe Eloy对2023年芯片行业进行了整体评估。他阐述了哪些方面最为突出(事件
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