今天小编就简单的为大家介绍一下PCB制板过程中的常规需求： 1、符合：PCB加工艺要求内容 2、表面处理具有抗氧化能力强 3、能够直接指出PCB文件里不足，可以更加优化，如封装问题、开短路问题、过孔塞孔盖油问题 4、如何从PCB文件看出电流大致大小，看线粗线，铜皮宽度，过孔大小，线和铜皮开窗露铜等等这些都识辨电流大小依据 A 电流大于0.5A及以上，Via大小至少0.5mm以上，保证载流量 B 电流大于3A及以上有铜厚要求，一般2OZ以上，保证载流量 C 电流大于4A及以上粗线与铜皮一般都会开