Belling(上海贝岭)半导体IC芯片全系列-亿配芯城-Belling(上海贝岭)半导体IC芯片系列
你的位置:Belling(上海贝岭)半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 世平

世平 相关话题

TOPIC

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于微源半导体(LPS)LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科蓝讯(Bluetrum)AB132A MCU以及艾为电子(awinic)AW86504STR霍尔传感器的无线耳机充电仓方案的TWS耳机充电仓方案。 图示1-大联大世平基于微源、中科蓝讯和艾为产品的TWS耳机充电仓方案的展示板图 近几年,TWS耳机的销售量逐年递增。据Canalys数据报告显示,2022年Q1全球品牌TWS耳机
  • 共 1 页/1 条记录