29日，台积电在南科18厂举行了3nm量产及扩厂仪式，正式进入3nm制程世代，为消除订单不佳的尴尬局面，提振势头。然而，根据半导体平台的预测，2023年第一季度的市场状况和工厂的运营情况将继续“下滑”每季度收入将减少15%。如果不是2023年，分包商的报价将再增加6%，收入下降可能扩大。通常情况下，台积电在第二季度和第三季度几乎不会受到高科技市场疲软的影响，但即便是对于这家全球最大的代工芯片制造商来说，狂欢似乎已经结束。 按照台积电的规划，这座总投资高达6000亿新台币（约合人民币1360亿）

2月21日消息，为了抵消移动市场的低迷，三星电子正在加速进军汽车半导体领域。然而，三星电子目前在汽车领域的重点是“信息娱乐”，或同时提供各种信息和娱乐的系统，而不是控制车辆的微控制器单元（MCU）等模拟半导体。 包括Digital Daily在内的多家韩国媒体今天报道，三星电子正在开发一种系统SoC芯片，供应给宝马汽车。样品等密切合作，取得了进展。据业内人士透露，此次交付给宝马的芯片将是全新的“Exynos Auto V”。 这位业内人士表示，“三星电子正在专注于自动驾驶领域的信息化相关产品。

嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与普冉半导体共同宣布达成合作：IAREmbedded Workbench for Arm将全面支持普冉半导体32位Arm Cortex - M0+/M4系列微控制器。IAR将为普冉提供完整的开发工具支持，包括但不限于代码编辑、编译、调试等功能，使开发者能够充分发挥普冉MCU的潜力，高效快速推进项目，加速产品上市。 普冉半导体位居行业前列，专注于提供低功耗的非易失性存储器（Flash/EEPROM）以及MCU芯片。其MCU产品基于强大的32位ArmCorte